[发明专利]分类设备及其温控装置与压接装置

权利要求书

1.一种温控装置，适于控制电子元件的温度以供执行测试作业，其特征在于，该温控装置包含：

第一治具，具有第一接合面，该第一治具还具有第一温控器，该第一温控器能改变该第一接合面的温度；

第二治具，具有第二接合面与温控面，第二治具还具有第二温控器，该第二温控器能改变该温控面的温度；

加压器，受驱动以向该第一接合面与该第二接合面中至少其一提供接合压力，使该第一接合面与该第二接合面其中之一朝向其中另一接触且挤压而减少接触表面缝隙，以致提高该第一接合面与该第二接合面之间的温度传导率。

2.根据权利要求1所述的温控装置，其特征在于：该第一治具与该第二治具其中之一能相对于其中另一移动而使该第一接合面与该第二接合面接触或分离，该加压器于该第一接合面与该第二接合面接触时提供该接合压力，以使该第一接合面与该第二接合面其中之一朝向其中另一挤压。

3.根据权利要求2所述的温控装置，其特征在于：该加压器包含一弹性膜片，该弹性膜片围成封闭气室，该封闭气室供连接气压驱动单元以向该第一治具或该第二治具施加该接合压力。

4.根据权利要求2所述的温控装置，其特征在于：该加压器包含驱动单元与连结件，该驱动单元设置于该第一治具与该第二治具其中之一，该连结件设置于该第一治具与该第二治具其中另一，该驱动单元能受驱动而带动该连结件相对于该驱动单元移动。

5.根据权利要求4所述的温控装置，其特征在于：该驱动单元为气压缸或马达螺杆组。

6.根据权利要求1所述的温控装置，其特征在于：该第一治具与该第二治具至少其一包含传导层，该传导层位于该第一温控器与该第二温控器之间，该传导层为导热片、导热胶或软性介面导热材料。

7.根据权利要求1所述的温控装置，其特征在于：该第一温控器为冷却器，该第二温控器为加热器、致冷晶片或功率低于该第一温控器的冷却器。

8.根据权利要求1所述的温控装置，其特征在于：该电子元件具有抗压破坏强度，该接合压力介于该抗压破坏强度的0.3倍至1倍之间，或0.5倍至1倍之间。

9.一种分类设备，供设置测试设备以对电子元件执行测试分类作业，该测试设备供容纳该电子元件以进行测试，其特征在于，该分类设备包含：

机台，具有一测试区，该测试区供设置该测试设备；

供料装置，配置于该机台，该供料装置具有至少一供料承置器，该供料承置器供容纳待测试的电子元件；

收料装置，配置于该机台，该收料装置具有至少一收料承置器，该收料承置器供容纳已测试的电子元件；

压接装置，配置于该机台以对容纳于该测试设备的电子元件进行压接作业；

输送装置，配置于该机台，该输送装置具有至少一输送器，该输送器于该供料装置、该收料装置、该压接装置与该测试区中至少两者之间输送电子元件；

如权利要求1至8中任一项所述的温控装置，该温控装置设置于该压接装置、该输送装置与该机台至少其一；

中央控制装置，连接以控制及整合该供料装置、该收料装置与该压接装置动作。

10.一种压接装置，适于对电子元件执行压接作业，并控制该电子元件的温度，其特征在于，该压接装置包含：

第一治具，具有第一接合面，该第一治具还具有第一温控器，该第一温控器能改变该第一接合面的温度；

第二治具，具有第二接合面与温控面，第二治具还具有第二温控器，该第二温控器能改变该温控面的温度；

压接臂，该第一治具设置于该压接臂，该第一治具位于该压接臂与该第二治具之间，该压接臂能沿一作业方向移动以带动该第一治具及该第二治具移动，使该第二治具压抵该电子元件；

其中该第二治具压抵该电子元件时，该压接臂带动该第一治具以向该第一接合面提供接合压力，使该第一接合面朝向该第二接合面接触且挤压而减少接触表面缝隙，以致提高该第一接合面与该第二接合面之间的温度传导率。