[发明专利]分类设备及其温控装置与压接装置

说明书

本发明提供一种温控装置，可组装于电子元件分类设备以对电子元件进行温度控制，该温控装置具有两治具与一加压器，两治具各具有一温控器，加压器设置于该二治具，用以对该二治具施加一接合压力，使该二治具相互接触且相互挤压，从而提高该二治具之间的温度传导率。

技术领域

本发明涉及一种应用于电子元件测试分类设备中的温控装置，尤指能够在电子元件的测试分类作业过程中对电子元件进行温度控制。

背景技术

由于电子装置不断地扩展应用至各种装置，电子元件的品质与可靠度也备受挑战，为确保在市面销售的电子元件能在各种环境中正常运作，需要在电子元件生产完成后进行指定的高、低温环境运作测试，以淘汰出不良品。

现有的电子元件测试分类设备，已有能够控制电子元件的温度并进行测试者，例如TWI403732号中国台湾专利即利用测试分类机的下压头进行温度控制，而能将电子元件保持于预定的测试温度进行测试。

发明内容

上述电子元件测试分类设备虽然能控制电子元件的温度，但是当电子元件预定的测试温度条件较严苛时，例如需要在-20℃甚或-40℃至-60℃的极低温条件进行测试时，将需要在下压头中设置二组甚至多组温度控制器，以串联降温达成低温目标或区分多阶段不同目标温度进行控制，而各组温度控制器之间若温度传导效率不佳，将会使串联降温或温度控制的效率与准确度下降，需要耗费更多能源才能达成预定的目标温度。

因此，本发明的其中一项目的在于对电子元件测试分类设备的压接设备或温控设备进行改造，以期能提高压接设备或温控设备内部的温度传导效率。

为达成上述目的与其他目的，本发明提供一种温控装置，适于控制电子元件的温度以供执行测试作业，其特征在于，该温控装置包含：

第一治具，具有第一接合面，该第一治具还具有第一温控器，该第一温控器能改变该第一接合面的温度；

第二治具，具有第二接合面与温控面，第二治具还具有第二温控器，该第二温控器能改变该温控面的温度；

加压器，受驱动以向该第一接合面与该第二接合面中至少其一提供接合压力，使该第一接合面与该第二接合面其中之一朝向其中另一接触且挤压而减少接触表面缝隙，以致提高该第一接合面与该第二接合面之间的温度传导率。

所述的温控装置，其中：该第一治具与该第二治具其中之一能相对于其中另一移动而使该第一接合面与该第二接合面接触或分离，该加压器于该第一接合面与该第二接合面接触时提供该接合压力，以使该第一接合面与该第二接合面其中之一朝向其中另一挤压。

所述的温控装置，其中：该加压器包含一弹性膜片，该弹性膜片围成封闭气室，该封闭气室供连接气压驱动单元以向该第一治具或该第二治具施加该接合压力。

所述的温控装置，其中：该加压器包含驱动单元与连结件，该驱动单元设置于该第一治具与该第二治具其中之一，该连结件设置于该第一治具与该第二治具其中另一，该驱动单元能受驱动而带动该连结件相对于该驱动单元移动。

所述的温控装置，其中：该驱动单元为气压缸或马达螺杆组。

所述的温控装置，其中：该第一治具与该第二治具至少其一包含传导层，该传导层位于该第一温控器与该第二温控器之间，该传导层为导热片、导热胶或软性介面导热材料。

所述的温控装置，其中：该第一温控器为冷却器，该第二温控器为加热器、致冷晶片或功率低于该第一温控器的冷却器。

所述的温控装置，其中：该电子元件具有抗压破坏强度，该接合压力介于该抗压破坏强度的0.3倍至1倍之间，或0.5倍至1倍之间。

一种分类设备，供设置测试设备以对电子元件执行测试分类作业，该测试设备供容纳该电子元件以进行测试，其特征在于，该分类设备包含：