[发明专利]一种半导体电镀设备

权利要求书

1.一种半导体电镀设备，其特征在于：包括电镀箱(1)、外循环组件、过滤组件和夹持装置，所述电镀箱(1)通过支撑柱支撑，所述电镀箱(1)一侧设有外循环箱(2)，所述外循环箱(2)内设有外循环组件，所述电镀箱(1)上方设有进液口(3)，所述电镀箱(1)底部设有出液口(4)，所述进液口(3)和出液口(4)通过连接管(5)连通外循环箱(2)，且所述出液口(4)处的连接管(5)上设有过滤组件，所述电镀箱(1)内设有夹持装置，所述夹持装置对称设有两组，两组所述夹持装置中间上方处设有气流组件，所述夹持装置包括第一夹持杆(6)、第二夹持杆(7)、夹持槽(8)、连接弹簧(9)和限位组件，所述电镀箱(1)内侧壁上通过安装块固定设有第一夹持杆(6)，所述第一夹持杆(6)上通过转轴(10)设有第二夹持杆(7)，所述第二夹持杆(7)上设有连接弹簧(9)，所述连接弹簧(9)与电镀箱(1)连接，所述连接弹簧(9)一侧的第二夹持杆(7)上设有限位组件，所述第一夹持杆(6)、第二夹持杆(7)内侧设有夹持槽(8)，所述夹持槽(8)内对称设有磁片(11)，所述磁片(11)中间用于悬浮固定晶圆片(12)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体电镀设备，其特征在于：所述外循环组件包括循环泵(13)、导液管(14)和控制阀(15)，所述外循环箱(2)内通过支撑块设有循环泵(13)，所述循环泵(13)上通过导液管(14)连通连接管(5)，所述出液口(4)上设有控制阀(15)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体电镀设备，其特征在于：所述过滤组件包括过滤箱(16)、吸附层(17)和过滤膜，所述过滤箱(16)内壁上设有吸附层(17)，所述过滤箱(16)内设有过滤膜。

4.根据权利要求3所述的一种半导体电镀设备，其特征在于：所述过滤膜包括第一过滤膜(18)和第二过滤膜(19)，所述第一过滤膜(18)孔径大于第二过滤膜(19)孔径。

5.根据权利要求1所述的一种半导体电镀设备，其特征在于：所述气流组件包括气泵(20)和导气管(21)，所述电镀箱(1)上方设有气泵(20)，所述气泵(20)上设有导气管(21)，所述导气管(21)位于两组所述夹持装置中间。

6.根据权利要求1所述的一种半导体电镀设备，其特征在于：所述限位组件包括螺纹套筒(22)和限位螺栓(23)，所述第二夹持杆(7)上设有螺纹套筒(22)，所述电镀箱(1)上设有限位螺栓(23)，所述限位螺栓(23)穿过电镀箱(1)与螺纹套筒(22)连接。

7.根据权利要求4所述的一种半导体电镀设备，其特征在于：所述第一过滤膜(18)、第二过滤膜(19)为聚偏氟乙烯材质的过滤膜。