[发明专利]一种PCB板孔内镀铜的方法

权利要求书

1.一种PCB板孔内镀铜的方法，其特征在于：包括如下步骤：

(1)钻孔：按设计规格选取基板并进行钻孔处理；(2)抛光：采用1300#-1500#的不织布对基板进行抛光处理，抛光速度为1-2m/min；(3)喷砂(4)幼磨；(5)除胶；(6)沉铜：将基板置于沉铜药水中进行沉铜处理，沉铜速率为40-60U，沉铜药水的Cu²⁺、NaOH、HCHO、EDTA的浓度依次为1.7-2.3g/L、6-10g/L、1.9-4.6g/L和27-43g/L；(7)烘干；(8)VCP电镀铜；

其中，所述基板为FPC软板，所述FPC软板包括依次复合的PI基材层、丙烯酸胶粘剂层和铜箔层，所述丙烯酸胶粘层由丙烯酸胶粘剂固化而成，所述丙烯酸胶粘剂包括如下重量份数的原料：

其中，所述无机填料由有机蒙脱土和微米级氢氧化铝按重量比1:1-2的比例组成，所述有机蒙脱土为十八季铵盐改性蒙脱土，所述微米级氢氧化铝的粒径为1-2μm；

其中，所述丙烯酸预聚物由如下重量份数的原料制得：丙烯酸丁酯40-50份、丙烯腈20-30份、甲基丙烯酸2-4份、过硫酸钾0.1-0.3份、过硫酸钠0.1-0.3份、水100份；

其中，所述丙烯酸单体包括如下重量份数的原料：3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷10-20份、甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷10-14份、甲基丙烯酸苯氧乙基酯5-7份和甲基丙烯酸十八烷基酯5-7份。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板孔内镀铜的方法，其特征在于：所述沉铜药水的Cu²⁺、NaOH、HCHO、EDTA的浓度依次为1.9-2.1g/L、7-9g/L、2.5-4.0g/L和32-38g/L。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板孔内镀铜的方法，其特征在于：沉铜药水的Cu²⁺、NaOH、HCHO、EDTA的浓度依次为2g/L、8g/L、3.3g/L和35g/L。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板孔内镀铜的方法，其特征在于：所述步骤(4)幼磨的具体操作为：采用高压水流对基板进行冲刷，水压为9-13kg/cm²，冲洗速度为2m/min。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板孔内镀铜的方法，其特征在于：所述步骤(5)除胶的工作温度为70-80℃，除胶速率控制在0.3-0.6mg/cm²。

6.根据权利要求5所述的一种PCB板孔内镀铜的方法，其特征在于：所述步骤(5)除胶的次数为2次，第一次除胶和第二次除胶后均进行水洗处理。

7.根据权利要求6所述的一种PCB板孔内镀铜的方法，其特征在于：所述水洗为振动水洗，振幅为15-25mm/s。