[发明专利]一种PCB板孔内镀铜的方法

说明书

本发明涉及PCB加工工艺技术领域，具体涉及一种PCB板孔内镀铜的方法，包括如下步骤：(1)钻孔：按设计规格选取基板并进行钻孔处理；(2)抛光；(3)喷砂(4)幼磨；(5)除胶；(6)沉铜：将基板置于沉铜药水中进行沉铜处理，沉铜速率为40‑60U，沉铜药水的Cu²⁺、NaOH、HCHO、EDTA的浓度依次为1.7‑2.3g/L、6‑10g/L、1.9‑4.6g/L和27‑43g/L；(7)烘干；(8)VCP电镀铜。本发明通过对沉铜工艺的沉铜速率、药水组分浓度进行优化后，有效解决孔底部起泡、破损等异常问题，效果显著，方法易于工业化。

技术领域

本发明涉及PCB加工工艺技术领域，具体涉及一种PCB板孔内镀铜的方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

其中，沉铜是化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)的简称，也叫做镀通孔(Plated Through hole)，简写为PTH，是一种自身催化的氧化还原反应。两层或多层板完成钻孔后就要进行PTH的流程。在沉铜工序中，容易出现孔底部起泡、破损等异常现象。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种PCB板孔内镀铜的方法，解决孔底部起泡、破损等异常问题。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

一种PCB板孔内镀铜的方法，包括如下步骤：

(1)钻孔：按设计规格选取基板并进行钻孔处理；(2)抛光；(3)喷砂(4)幼磨；(5)除胶；(6)沉铜：将基板置于沉铜药水中进行沉铜处理，沉铜速率为40-60U，沉铜药水的Cu²⁺、NaOH、HCHO、EDTA的浓度依次为1.7-2.3g/L、6-10g/L、1.9-4.6g/L和27-43g/L；(7)烘干；(8)VCP电镀铜。

其中，所述沉铜药水的Cu²⁺、NaOH、HCHO、EDTA的浓度依次为1.9-2.1g/L、7-9g/L、2.5-4.0g/L和32-38g/L。

其中，沉铜药水的Cu²⁺、NaOH、HCHO、EDTA的浓度依次为2g/L、8g/L、3.3g/L和35g/L。

其中，所述步骤(2)抛光的具体操作为：采用1300#-1500#的不织布对基板进行抛光处理，抛光速度为1-2m/min。

其中，所述步骤(4)幼磨的具体操作为：采用高压水流对基板进行冲刷，水压为9-13kg/cm²，冲洗速度为2m/min。

其中，所述步骤(5)除胶的工作温度为70-80℃，除胶速率控制在0.3-0.6mg/cm²。

其中，所述步骤(5)除胶的次数为2次，第一次除胶和第二次除胶后均进行水洗处理。

其中，所述水洗为振动水洗，振幅为15-25mm/s。

其中，所述基板为FPC软板，所述FPC软板包括依次复合的PI基材层、丙烯酸胶粘剂层和铜箔层，所述丙烯酸胶粘层由丙烯酸胶粘剂固化而成，所述丙烯酸胶粘剂包括如下重量份数的原料：

其中，所述无机填料由有机蒙脱土和微米级氢氧化铝按重量比1:1-2的比例组成，所述有机蒙脱土为十八季铵盐改性蒙脱土，所述微米级氢氧化铝的粒径为1-2μm。