[发明专利]一种FPC板钻孔除渣电镀工艺在审
| 申请号： | 201911072104.2 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN110831335A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 王海平;梁家水;程坤;徐承升;罗建 | 申请（专利权）人： | 东莞市科佳电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 李锦华 |
| 地址： | 523932 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 钻孔 电镀 工艺 | ||
1.一种FPC板钻孔除渣电镀工艺，其特征在于：包括如下步骤：
(1)钻孔：按设计规格选取基板并进行钻孔处理；(2)一次水洗；(3)膨胀；(4)二次水洗；(5)除胶；(6)三次水洗；(7)中和；(8)四次水洗；(9)黑孔或导电膜前处理；(10)VCP电镀铜；所述步骤(5)除胶的具体操作为：将基板置于除胶缸进行浸泡处理，除胶缸的工作温度为45-55℃，除胶缸内的药水中的NaOH的浓度控制在0.8-1.4mol/L，KMnO4的浓度控制在45-60g/L，浸泡时间为0.8-1.2min。
2.根据权利要求1所述的一种FPC板钻孔除渣电镀工艺，其特征在于：所述步骤(5)除胶的除胶速率控制在0.05-0.35mg/cm2。
3.根据权利要求1所述的一种FPC板钻孔除渣电镀工艺，其特征在于：除胶缸内的药水中的K2MnO4的浓度控制在25g/L以下。
4.根据权利要求1所述的一种FPC板钻孔除渣电镀工艺，其特征在于：所述步骤(2)一次水洗为热水洗，水温为40-60℃，水洗时间为0.8-1.2min。
5.根据权利要求1所述的一种FPC板钻孔除渣电镀工艺，其特征在于：所述步骤(4)二次水洗、(6)三次水洗和(8)四次水洗均为去离子水水洗。
6.根据权利要求1所述的一种FPC板钻孔除渣电镀工艺，其特征在于：所述步骤(3)膨胀的具体操作为：将基板置于膨胀缸进行浸泡处理，膨胀缸的工作温度为75-80℃，膨胀缸内的药水中的NaOH的浓度控制在0.6-1mol/L，浸泡时间为0.8-1.2min。
7.根据权利要求1所述的一种FPC板钻孔除渣电镀工艺，其特征在于：所述步骤(7)中和的具体操作为：将基板置于中和缸进行浸泡处理，中和缸的工作温度为42-50℃，浸泡时间为0.8-1.2min。
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