[发明专利]一种FPC板钻孔除渣电镀工艺

说明书

本发明涉及PCB加工工艺技术领域，具体涉及一种FPC板钻孔除渣电镀工艺，包括如下步骤：(1)钻孔：按设计规格选取基板并进行钻孔处理；(2)一次水洗；(3)膨胀；(4)二次水洗；(5)除胶；(6)三次水洗；(7)中和；(8)四次水洗；(9)黑孔或导电膜前处理；(10)VCP电镀铜。本发明通过对除胶工艺的工作温度、药水组分浓度进行优化后，有效地解决有胶基材在电镀VCP后孔内有结瘤的异常问题，降低生产成本及提高产品良率。

技术领域

本发明涉及PCB加工工艺技术领域，具体涉及一种FPC板钻孔除渣电镀工艺。

背景技术

FPC板，又称软板、挠性板、柔性电路板，是用柔性的绝缘基材(通产用聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

目前软板分为两种，一种无粘胶剂的，一种有粘胶剂的(简称有胶基材)。在钻孔过程中，有胶基材受到高温的作用下，容易产生一些细微的胶体残渣牵连在孔内，在经过黑影(黑孔/导电膜)前处理时是难以除去，在VCP电镀后容易产生“结瘤”的现象，因而产品质量难以保证。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种FPC板钻孔除渣电镀工艺，有效地解决有胶基材在电镀VCP后孔内有结瘤的异常问题，降低生产成本及提高产品良率。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

一种FPC板钻孔除渣电镀工艺，包括如下步骤：

(1)钻孔：按设计规格选取基板并进行钻孔处理；(2)一次水洗；(3)膨胀；(4)二次水洗；(5)除胶；(6)三次水洗；(7)中和；(8)四次水洗；(9)黑孔或导电膜前处理；(10)VCP电镀铜；所述步骤(5)除胶的具体操作为：将基板置于除胶缸进行浸泡处理，除胶缸的工作温度为45-55℃，除胶缸内的药水中的NaOH的浓度控制在0.8-1.4mol/L，KMnO₄的浓度控制在45-60g/L，浸泡时间为0.8-1.2min。

其中，所述步骤(5)除胶的除胶速率控制在0.05-0.35mg/cm²。

其中，除胶缸内的药水中的K₂MnO₄的浓度控制在25g/L以下。

其中，所述步骤(2)一次水洗为热水洗，水温为40-60℃，水洗时间为0.8-1.2min。

其中，所述步骤(4)二次水洗、(6)三次水洗和(8)四次水洗均为去离子水水洗。

其中，所述步骤(3)膨胀的具体操作为：将基板置于膨胀缸进行浸泡处理，膨胀缸的工作温度为75-80℃，膨胀缸内的药水中的NaOH的浓度控制在0.6-1mol/L，浸泡时间为0.8-1.2min。

其中，所述步骤(7)中和的具体操作为：将基板置于中和缸进行浸泡处理，中和缸的工作温度为42-50℃，浸泡时间为0.8-1.2min。

其中，所述基板为FPC软板，所述FPC软板包括依次复合的PI基材层、丙烯酸胶粘剂层和铜箔层，所述丙烯酸胶粘层由丙烯酸胶粘剂固化而成，所述丙烯酸胶粘剂包括如下重量份数的原料：

其中，所述无机填料由有机蒙脱土和微米级氢氧化铝按重量比1:1-2的比例组成，所述有机蒙脱土为十八季铵盐改性蒙脱土，所述微米级氢氧化铝的粒径为1-2μm。