[发明专利]一种车灯光源的制造方法有效
| 申请号： | 201911072957.6 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN110767639B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 赵明深 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/58;F21K9/90;F21W107/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 车灯 光源 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种车灯光源的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）准备长方形的支架基板；
（2）在支架基板顶面的固晶区域上布设有两颗以上一字排列的倒装LED芯片；
（3）在支架基板的顶面喷点挡光胶，挡光胶的高度略低于LED芯片的顶面出光面；
（4）挡光胶固化形成挡光胶层后，在挡光胶层和LED芯片的顶部覆盖荧光胶层；
（5）沿固晶区域的周边切除荧光胶层至露出挡光胶层；
所述支架基板存在多个支架基板的连片中；
切除周边的荧光胶层后把连片的支架基板切割成单个产品；
所述步骤（4）中的荧光胶层通过喷涂、压模或涂刷工艺形成；
所述支架基板的顶面设有线路层，支架基板的底面设有电极，LED芯片的电极与支架基板顶面的线路层电性连接；
所述固晶区域设在支架基板的中间位置，所述LED芯片沿支架基板的长度方向设置。
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