[发明专利]一种带有二氧化硅的硅片用切割设备

权利要求书

1.一种带有二氧化硅的硅片用切割设备，其特征在于，包括切割架（1），所述切割架（1）的上端外表面开设有横槽（2），所述横槽（2）内设置有切割主体（3），所述切割主体（3）的下端设置有刀片（361），所述横槽（2）内壁设置有两段移动部（35），所述切割主体（3）在横槽（2）内移动，所述切割主体（3）通过移动部（35）时刀片（361）下移。

2.根据权利要求1所述的一种带有二氧化硅的硅片用切割设备，其特征在于：所述切割主体（3）包括切割外壳（30），所述切割外壳（30）的上端面敞口，且切割外壳（30）的外壁上端活动连接有外环（34），所述外环（34）的外表面固定连接有外齿（341），所述横槽（2）的转动部（21）为与外齿（341）配合的卡齿。

3.根据权利要求2所述的一种带有二氧化硅的硅片用切割设备，其特征在于：所述外环（34）的内表面固定连接有内齿（342），所述切割主体（3）还包括位于切割外壳（30）内受内齿（342）驱动，且单向转动的驱动体（31）。

4.根据权利要求3所述的一种带有二氧化硅的硅片用切割设备，其特征在于：所述驱动体（31）的外表面设置有驱动块（33），所述驱动块（33）与内齿（342）配合，所述驱动块（33）包括固定段与活动段，所述固定段与活动段之间连接有回转轴（331），所述固定段的一侧外表面固定连接有限位板（332），所述限位板（332）限制活动段向一侧转动。

5.根据权利要求4所述的一种带有二氧化硅的硅片用切割设备，其特征在于：所述切割外壳（30）设置有移动部（35），所述移动部（35）的内表面设置有连接螺纹，所述移动部（35）通过连接螺纹连接有移动板（37），所述移动板（37）位于移动部（35）内上下移动，所述移动板（37）的上端与驱动体（31）固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种带有二氧化硅的硅片用切割设备，其特征在于：所述刀片（361）的上端设置有刀片壳（36），所述刀片壳（36）的上端与移动板（37）活动连接；所述切割外壳（30）的内表面位于移动部（35）的下方固定连接限位块（38），所述限位块（38）限制刀片壳（36）的转动。

7.根据权利要求6所述的一种带有二氧化硅的硅片用切割设备，其特征在于：所述驱动体（31）的上端活动连接有上盖（32），所述上盖（32）可绕驱动体（31）的上端旋转。

8.根据权利要求1-7任一所述的一种带有二氧化硅的硅片用切割设备，其特征在于：所述切割架（1）的内表面开始有限位槽（4），所述切割主体（3）的外表面固定连接有限移块（39），所述限移块（39）与限位槽（4）限位配合。

9.根据权利要求8任一所述的一种带有二氧化硅的硅片用切割设备，其特征在于：所述切割架（1）的一端外表面固定连接有标线块（5），所述标线块（5）为透明板，所述标线块（5）的外表面设置有刻度线。

10.根据权利要求9所述的一种带有二氧化硅的硅片用切割设备，其特征在于：所述切割架（1）的一侧外表面固定连接有辅助箱（6），所述辅助箱（6）的内设置有控制器（61）、电机（62）、与电机（62）输出轴固定的螺杆（63）、活动连接于螺杆（63）的另一端的轴承座（65）以及套于螺杆（63）表面的连接片（64），所述控制器（61）的输出端与电机（62）的输入端电性连接，所述连接片（64）的另一端贯穿辅助箱（6）的侧壁，与切割主体（3）固定连接。