[发明专利]一种带有二氧化硅的硅片用切割设备

说明书

本发明涉及一种带有二氧化硅的硅片用切割设备。该带有二氧化硅的硅片用切割设备，包括切割架，所述切割架的上端外表面开设有横槽，所述横槽内设置有切割主体，所述切割主体的下端设置有刀片，所述横槽内壁设置有两段移动部，所述切割主体在横槽内移动，切割主体通过移动部时刀片下移；切割主体包括切割外壳，切割外壳的上端面敞口，且切割外壳的外壁上端活动连接有外环，外环的外表面固定连接有外齿，横槽的转动部为与外齿配合的卡齿；外环的内表面固定连接有内齿，切割主体还包括位于切割外壳内受内齿驱动；该带有二氧化硅的硅片用切割设备，结构简单，操作方便，使用灵活，有利于硅片以及其他脆性材料等切割使用，且制备成本低，便于推广使用。

技术领域

本发明属于实验切割技术领域，具体涉及一种带有二氧化硅的硅片用切割设备。

背景技术

单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一；在实验室当中，对硅片的性能进行多方面的研究实验时，往往需要对硅片块进行切割，传统的切割均是手动式切割，直接划线并利用金刚石笔或者其他刀片直接切割，但此种方法切割得到的硅片边缘不规则，尤其实在硅片由单晶硅以及其表面的二氧化硅构成时，传统划线，再用力掰的方式容易破坏硅片，浪费硅片。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，设计合理的带有二氧化硅的硅片用切割设备。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种带有二氧化硅的硅片用切割设备，包括切割架，所述切割架的上端外表面开设有横槽，所述横槽内设置有切割主体，所述切割主体的下端设置有刀片，所述横槽内壁设置有两段移动部，所述切割主体在横槽内移动，所述切割主体通过移动部时刀片下移。

作为本发明的进一步优化方案，所述切割主体包括切割外壳，所述切割外壳的上端面敞口，且切割外壳的外壁上端活动连接有外环，所述外环的外表面固定连接有外齿，所述横槽的转动部为与外齿配合的卡齿。

作为本发明的进一步优化方案，所述外环的内表面固定连接有内齿，所述切割主体还包括位于切割外壳内受内齿驱动，且单向转动的驱动体。

作为本发明的进一步优化方案，所述驱动体的外表面设置有驱动块，所述驱动块与内齿配合，所述驱动块包括固定段与活动段，所述固定段与活动段之间连接有回转轴，所述固定段的一侧外表面固定连接有限位板，所述限位板限制活动段向一侧转动。

作为本发明的进一步优化方案，所述切割外壳设置有移动部，所述移动部的内表面设置有连接螺纹，所述移动部通过连接螺纹连接有移动板，所述移动板位于移动部内上下移动，所述移动板的上端与驱动体固定连接。

作为本发明的进一步优化方案，所述刀片的上端设置有刀片壳，所述刀片壳的上端与移动板活动连接；所述切割外壳的内表面位于移动部的下方固定连接限位块，所述限位块限制刀片壳的转动。

作为本发明的进一步优化方案，所述驱动体的上端活动连接有上盖，所述上盖可绕驱动体的上端旋转。

作为本发明的进一步优化方案，所述切割架的内表面开始有限位槽，所述切割主体的外表面固定连接有限移块，所述限移块与限位槽限位配合。

作为本发明的进一步优化方案，所述切割架的一端外表面固定连接有标线块，所述标线块为透明板，所述标线块的外表面设置有刻度线。