[发明专利]一种薄膜型熔断器及制造方法

权利要求书

1.一种薄膜型熔断器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

(a)、熔断体成型：取一块双层金属片，其中一层作为熔断体层，另一层作为电极层，将熔断体层加工出所需的熔断体图形；

(b)、绝缘层成型：取上述已完成熔断体成型的双层金属片，采用印刷工艺在双层金属片银层的一面形成一层绝缘层；

(c)、基体贴合：取上述已完成绝缘层成型的双层金属片，在绝缘层一面贴合一层半固化片，半固化片上再贴合基体；

(d)、基体成型：将上述完成基体贴合的材料，在持续加压条件下，加热使得半固化片完成固化，并使得双层金属片与基体贴合；

(e)、电极层蚀刻；将上述完成基体成型的材料进行电极层面的加工，在电极层中间部分蚀出图形而将电极层分成两个电极，该两个电极相互独立并分别覆盖在熔断体层同一个表面的两端，通过电极层蚀出所需图形的操作将熔断体层的图形部分露出，

(f)、熔断点加工：将上述完成电极层蚀刻并露出熔断体层图形部分的材料贴合干膜，对位曝光出预设熔断点，经显影工艺露出预设熔断点，经镀锡工艺在预设熔断点位置镀一层锡，再退掉其他部分的干膜；

(g)、保护层成型：取上述已完成熔断点加工的半成品，在熔断体层表面印刷一层保护层，所述保护层完全覆盖熔断体图形和熔断点，所述保护层露出作为熔断体电极的铜层端面；

(h)、电极成型：上述半成品通过电镀的方式进行表面处理，最终在电极位置成型电极。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：步骤(a)中，双层金属片为一层银层及一层铜层，银层作为熔断体层，铜层作为电极层；步骤(b)中，绝缘层为玻璃或耐高温的玻璃树脂。

3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于：将熔断体层采用激光工艺或者蚀刻工艺加工出所需的熔断体图形。

4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于：步骤(h)中，在电极位置成型电极为在铜电极上覆盖镍电极，镍电极的外层再覆盖锡电极。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述双层金属片使用阵列结构，经步骤(a)至步骤(g)加工成阵列结构的半成品材料，再进行分割形成单颗熔断器半成品后，经过步骤(h)进行电极成型。