[发明专利]一种薄膜型熔断器及制造方法

说明书

本发明公开了一种薄膜型熔断器，包括基体、熔断体、电极；所述熔断体为金属片形并贴合在基体上，熔断体即便较为微型，基体也能够作为熔断体的支撑，使熔断体的形状加工易控制，可以精确控制熔体厚度和图形，从而实现更小电流规格的熔断器的制造。且制造该熔断器的制造方法简单可行，通过简单薄膜工艺即可完成。

技术领域

本发明属于过流过压保护元件领域，具体涉及一种用于过流过压保护的薄膜型表面贴装熔断器及该熔断器的制造方法。

背景技术

随着电动汽车等新兴产业的蓬勃发展，电池均衡系统控制要求越来越高，对高分能能力、能够快速反应的小电流熔断器的需求越多。

对于1206或更小的封装尺寸熔断体一般采用厚膜工艺印刷或PCB薄膜工艺蚀刻制造。但厚膜工艺熔丝印刷10微米以下熔断器已很困难，很难做到满足市场需求的1A以下额定电流规格；而PCB薄膜工艺很难符合车载应用的需求。

故，需要一种新的技术方案以解决上述问题。

发明内容

发明目的：本发明提供一种便于制造的薄膜型熔断器。

本发明还提供一种制造方法，能够制造满足市场需求的1A以下额定电流规格的薄膜型熔断器。

技术方案：为达到上述目的，本发明自动爬升行走小车可采用如下技术方案：

一种薄膜型熔断器，包括基体、熔断体、电极；所述基体的一个表面上覆盖绝缘层，绝缘层的一面与基体贴合而另一面与金属片形的熔断体贴合，熔断体背对绝缘层的表面两端分别覆盖有电极，且熔断体背对绝缘层的表面在两端电极之间的部分覆盖有保护层。

有益效果：

本发明中的熔断体为金属片形并贴合在基体上，熔断体即便较为微型，基体也能够作为熔断体的支撑，使熔断体的形状加工易控制，可以精确控制熔体厚度和图形，从而实现更小电流规格的熔断器的制造。

本发明提供的薄膜型熔断器的制造方法可采用以下技术方案，包括以下步骤：

(a)、熔断体成型：取一块双层金属片，其中一层作为熔断体层，另一层作为电极层，将熔断体层加工出所需的熔断体图形；

(b)、绝缘层成型：取上述已完成熔断体成型的双层金属片，采用印刷工艺在双层金属片银层的一面形成一层绝缘层；

(c)、基体贴合：取上述已完成绝缘层成型的双层金属片，在绝缘层一面贴合一层半固化片，半固化片上再贴合基体；

(d)、基体成型：将上述完成基体贴合的材料，在持续加压条件下，加热使得半固化片完成固化，并使得双层金属片与基体贴合；

(e)、电极层蚀刻；将上述完成基体成型的材料进行电极层面的加工，在电极层中间部分蚀出图形而将电极层分成两个电极，该两个电极相互独立并分别覆盖在熔断体层同一个表面的两端，通过电极层蚀出所需图形的操作将熔断体层的图形部分露出，

(f)、熔断点加工：将上述完成电极层蚀刻并露出熔断体层图形部分的材料贴合干膜，对位曝光出预设熔断点，经显影工艺露出预设熔断点，经镀锡工艺在预设熔断点位置镀一层锡，再退掉其他部分的干膜；

(g)、保护层成型：取上述已完成熔断点加工的半成品，在熔断体层表面印刷一层保护层，所述保护层完全覆盖熔断体图形和熔断点，所述保护层露出作为熔断体电极的铜层端面；

(h)、电极成型：上述半成品通过电镀的方式进行表面处理，最终在电极位置成型电极。。

有益效果：相对于现有技术，本发明提供的制造方法具有以下优点，

1、该制造方法简单可行，通过简单薄膜工艺即可完成。