[发明专利]半导体封装件

说明书

本公开提供一种半导体封装件。该半导体封装件包括具有彼此相对的第一表面和第二表面并且包括重新分布层的连接结构。半导体芯片设置在连接结构的第一表面上并且具有连接到重新分布层的连接垫。包封剂设置在连接结构的第一表面上并且覆盖半导体芯片。支撑图案设置在包封剂的上表面的一部分上。散热结合材料具有在与半导体芯片叠置的区域中嵌在包封剂中的部分，并且散热结合材料延伸至包封剂的上表面以覆盖支撑图案。散热元件通过散热结合材料结合到包封剂的上表面。

本申请要求于2018年11月6日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0135128号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件。

背景技术

近来，与半导体芯片相关的技术开发的主要趋势是减小半导体芯片的尺寸。因此，在封装技术的领域中，随着对小尺寸半导体芯片等的需求的快速增加，对具有紧凑的尺寸同时包括多个引脚的半导体封装件的需求已经增大。

为了满足如上所述的技术需求而提出的一种封装技术可以是扇出型半导体封装件。这种扇出型半导体封装件具有紧凑的尺寸，并且可通过将连接端子重新分布直至与半导体芯片叠置的区域之外的区域来实现多个引脚。另一方面，近期已经需要半导体封装件改善散热特性。

发明内容

本公开的一方面可以提供一种改善了散热特性的半导体封装件。

根据本公开的一方面，一种半导体封装件可以包括具有彼此相对的第一表面和第二表面并且包括重新分布层的连接结构。半导体芯片设置在连接结构的第一表面上并且具有连接到重新分布层的连接垫。包封剂设置在连接结构的第一表面上并且覆盖半导体芯片，并且支撑图案设置在包封剂的上表面的部分区域上。散热结合材料具有在与半导体芯片叠置的区域中嵌在包封剂中的部分，并且散热结合材料延伸至包封剂的上表面以覆盖支撑图案。散热元件通过散热结合材料结合到包封剂的上表面。

根据本公开的另一方面，一种半导体封装件可以包括半导体芯片，半导体芯片具有有效表面和与有效表面相对的无效表面，有效表面上设置有连接垫。连接结构设置在半导体芯片的有效表面上并包括电连接到连接垫的重新分布层，并且包封剂覆盖半导体芯片的无效表面，并且具有形成在与半导体芯片叠置的区域中的凹部。支撑图案设置在包封剂的上表面的位于凹部附近的至少一个区域上，并且散热结合材料设置在凹部中并延伸至包封剂的上表面，以覆盖支撑图案。散热元件设置在包封剂的上表面上，以覆盖散热结合材料并且通过散热结合材料结合到包封剂。

根据本公开的又一方面，一种半导体封装件包括半导体芯片，半导体芯片具有有效表面和与有效表面相对的第二表面，有效表面上具有连接垫。包封剂接触半导体芯片并且在包封剂的背离半导体芯片的第二表面的表面中具有与半导体芯片叠置的开口。支撑图案与开口相邻地设置在包封剂的背离半导体芯片的表面上，并且结合材料设置在包封剂的开口中并覆盖支撑图案的与开口相邻的至少一部分。散热元件设置在结合材料上以与开口叠置。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上或其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；

图3A和图3B是示出扇入型半导体封装件在被封装之前和被封装之后的示意性剖视图；

图4是示出扇入型半导体封装件的封装工艺的示意性剖视图；

图5是示出扇入型半导体封装件安装在中介基板上并最终安装在电子装置的主板上的示意性剖视图；

图6是示出扇入型半导体封装件嵌在中介基板中并最终安装在电子装置的主板上的示意性剖视图；