[发明专利]一种控温接触板和蒸镀设备

权利要求书

1.一种控温接触板，其特征在于，所述接触板包括依次设置的接触板顶面、导热层和接触板底面；

所述导热层与接触板顶面、接触板底面水平贴合，所述导热层之间设置有制冷半导体单元，所述制冷半导体单元通过导热层与所述接触板顶面与接触板底面相连，接触板顶面设置有散热孔，所述制冷半导体的冷端设置在靠近接触板底面的一侧，所述制冷半导体的热端设置在靠近接触板顶面的一侧，述接触板底面用于与基板水平贴合。

2.根据权利要求1所述的一种控温接触板，其特征在于，所述导热层内还设置有导热颗粒，所述导热颗粒均匀设置于导热层内。

3.根据权利要求2所述的一种控温接触板，其特征在于，所述导热颗粒包括石墨烯、碳纳米管、氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、银、铜、金或铝。

4.根据权利要求1所述的一种控温接触板，其特征在于，所述制冷半导体单元包括金属下电极、金属上电极、N型半导体和P型半导体，所述金属下电极设置于靠近所述接触板底面一侧，用于吸收热量，所述金属上电极设置于靠近所述接触板顶面一侧，用于放出热量；

所述N型半导体经金属下电极与P型半导体相连，所述P型半导体经金属上电极与另一N型半导体相连。

5.根据权利要求4所述的一种控温接触板，其特征在于，所述金属上电极上设置有散热孔。

6.一种蒸镀设备，其特征在于，所述蒸镀设备包由上往下依次设置的磁板、权利要求1-5任意一项所述的一种控温接触板、基板、掩膜板、蒸镀源；

所述蒸镀源包括坩埚和镀膜材料，所述镀膜材料设于坩埚内，所述接触板与基板水平贴合。