[发明专利]一种控温接触板和蒸镀设备

说明书

本发明公开一种控温接触板和蒸镀设备，所述的控温接触板包括了依次设置的接触板顶面、导热层和接触板底面，同时所述导热层之间设置有制冷半导体单元，所述制冷半导体单元通过导热层与所述接触板顶面与接触板底面相连。在本方案中，接触板底面在蒸镀过程中产生的热量通过制冷半导体单元的作用，以降低降低接触板底面表明的温度。从而保证基板上冷却温度的一致性，提高蒸镀膜层的均匀性。此外，降低了团簇与结晶形成的概率，从而改善目标膜层内部缺陷，提高膜层结构的稳定性。

技术领域

本发明涉及蒸镀设备技术领域，尤其涉及一种控温接触板和蒸镀设备。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)具有自发光、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗等优异性能。目前有机发光二极管(OLED)制程，多采用蒸镀设备执行。现有蒸镀机主要包括蒸镀源、金属掩膜板、接触板和磁板等。金属掩膜板处于基板下方，蒸镀源上方，通过磁板吸附以便镀膜材料通过金属掩膜板，以目标图案沉积于目标基板上。蒸镀中，接触板与基板相接触，其处于磁板和基板之间，以保证基板压合后的平整度与在蒸镀过程中的散热。

现有技术中接触板与基板水平贴合，当蒸镀源镀膜材料至基板上时，基板上的热量主要通过接触板上的散热孔散逸，因此散热孔对应的基板位置处的温度比其它区域的温度高。接触板内各区域产生温差，不利于目标膜层的均匀性。此外，蒸镀过程中，若接触板未能及时散热，则基板上沉积的目标膜层内，材料原子由于基板温度差异形成的团簇与结晶，不利于膜层结构的稳定性。因此业界都在探寻一种能高效降低基板温度的方法以及寻找一种可提高接触板均匀散热效率的结构。

发明内容

为此，需要提供一种控温接触板和蒸镀设备，以降低触控板在作业时的温度，从而提高膜层结构的稳定性以及膜层的质量。

为实现上述目的，发明人提供了一种控温接触板，所述接触板包括依次设置的接触板顶面、导热层和接触板底面；

所述导热层与接触板顶面、接触板底面水平贴合，所述导热层之间设置有制冷半导体单元，所述制冷半导体单元通过导热层与所述接触板顶面与接触板底面相连，接触板顶面设置有散热孔，所述制冷半导体的冷端设置在靠近接触板底面的一侧，所述制冷半导体的热端设置在靠近接触板顶面的一侧，述接触板底面用于与基板水平贴合。

进一步地，所述导热层内还设置有导热颗粒，所述导热颗粒均匀设置于导热层内。

进一步地，所述导热颗粒包括石墨烯、碳纳米管、氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、银、铜、金或铝。

进一步地，所述制冷半导体单元包括金属下电极、金属上电极、N型半导体和P型半导体，所述金属下电极设置于靠近所述接触板底面一侧，用于吸收热量，所述金属上电极设置于靠近所述接触板顶面一侧，用于放出热量；

所述N型半导体经金属下电极与P型半导体相连，所述P型半导体经金属上电极与另一N型半导体相连。

进一步地，其特征在于，所述金属上电极上设置有散热孔。

本发明提供一种蒸镀设备，所述蒸镀设备包由上往下依次设置的磁板、本发明实施例任意一项所述的一种控温接触板、基板、掩膜板、蒸镀源。

所述蒸镀源包括坩埚和镀膜材料，所述镀膜材料设于坩埚内，所述所述接触板与基板水平贴合。