[发明专利]集成电路装置在审
| 申请号： | 201911075689.3 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112636766A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 商凯博;饶瑞修 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03M13/00 | 分类号： | H03M13/00 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 席勇;董云海 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 | ||
1.一种集成电路装置，其特征在于，包含：
电容阵列，包含多个电容单元；
译码电路，耦接于所述电容阵列；以及
集成电路，耦接于所述译码电路，
其中所述译码电路用以导通部分的所述多个电容单元，并不导通部分的所述多个电容单元，以调整耦接于所述集成电路的电容值。
2.如权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述多个电容单元经由多条金属线耦接于所述译码电路。
3.如权利要求2所述的集成电路装置，其特征在于，所述多个电容单元是多个去耦电容单元。
4.如权利要求2所述的集成电路装置，其特征在于，所述译码电路判断所述多个金属线中的每一个是为导通或不导通。
5.如权利要求4所述的集成电路装置，其特征在于，所述译码电路接收指令并依据所述指令判断所述多个金属线中的每一个是为导通或不导通。
6.如权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述集成电路包含多个子集成电路，且所述电容阵列包含多个电容组，其中所述多个子集成电路中的每一个分别对应于所述多个电容组中的一个。
7.如权利要求6所述的集成电路装置，其特征在于，所述多个电容组互相独立。
8.如权利要求6所述的集成电路装置，其特征在于，所述译码电路包含多个子译码电路，其中所述多个子译码电路中的每一个分别连接于所述多个子集成电路中的一个以及所述多个电容组中的一个之间。
9.如权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述电容阵列为三维阵列。
10.如权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，还包含：
电源供应电路，耦接于所述电容阵列，用以经由所述电容阵列传送信号至所述集成电路。
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