[发明专利]集成电路装置

说明书

本发明公开了一种集成电路装置，包含电容阵列、译码电路以及集成电路。电容阵列包含多个电容单元。译码电路耦接于电容阵列。集成电路耦接于译码电路。译码电路用以导通部分的多个电容单元，并不导通部分的多个电容单元，以调整耦接于集成电路的电容值。本发明的集成电路装置可节省相应集成电路的旁边的面积。

技术领域

本发明是有关于一种集成电路装置，且特别是有关于包含许多电容和集成电路的集成电路装置。

背景技术

在某些特定用途中，电容是作为IC(集成电路)与外部电路(例如电源，I/O引脚等)之间的桥梁。例如，将去耦电容连接至IC以降低噪声。然而，目前的电路设计通常在一个对应的IC的旁边组合一个或多个电容，这需要相对较大的面积。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可节省相应集成电路的旁边的面积的集成电路装置。

本发明的一目的是在提供一种集成电路装置包含电容阵列、译码电路以及集成电路。电容阵列包含多个电容单元。译码电路耦接于电容阵列。集成电路耦接于译码电路。译码电路用以导通部分的多个电容单元，并不导通部分的多个电容单元，以调整耦接于集成电路的电容值。

在部分实施例中，其中这些电容单元经由多条金属线耦接于该译码电路。

在部分实施例中，其中这些电容单元系多个去耦电容单元。

在部分实施例中，其中该译码电路判断这些金属线中的每一个是为导通或不导通。

在部分实施例中，其中该译码电路接收指令并依据该指令判断这些金属线中的每一个是为导通或不导通。

在部分实施例中，其中该集成电路包含多个子集成电路，且该电容阵列包含多个电容组，其中这些子集成电路中的每一个分别对应于这些电容组中的一个。

在部分实施例中，其中这些电容组互相独立。

在部分实施例中，其中该译码电路包含多个子译码电路，其中这些子译码电路中的每一个分别连接于这些子集成电路中的一个以及这些电容组中的一个之间。

在部分实施例中，其中该电容阵列为三维阵列。

在部分实施例中，还包含：电源供应电路，耦接于该电容阵列，用以经由该电容阵列传送信号至该集成电路。

因此，根据本发明的技术目的，通过使用电容阵列结构，可以在需要时通过译码器调整连接到相应的IC的电容，于不同情况下更加灵活。此外，通过将所有电容放在一起，可以节省相应集成电路的旁边的面积。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，现结合并参照附图说明如下：

图1为根据本发明一些实施例所绘示的集成电路装置的示意图；以及

图2为根据本发明一些实施例所绘示的集成电路装置的示意图。

主要附图标记说明：

100A、100B-集成电路装置，110-电源供应电路，130-电容阵列，132A至132C-电容组，150-译码电路，152A至152C-子译码电路，170-集成电路，170A至170C-子集成电路，SCOM-指令，SCOMA至SCOMC-指令，134A1至134A3、134B1至134B3-电容单元，134C1至134C3-电容单元，142A1至142A3、142B1至142B3-金属线，142C1至142C3-金属线。

具体实施方式