[发明专利]半导体装置、显示驱动器及显示装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其是具有形成着信号用凸块群的连接面的装置，且是能够经由应与所述连接面对向配置的对象基板上的信号用电极群与所述信号用凸块群而对所述对象基板发送信号的半导体装置，且其特征在于具备：

评估用凸块对，包括与所述信号用凸块群另行地在所述连接面上相互离开地配置的第1评估用凸块及第2评估用凸块；以及，电阻值评估电路；

在所述对象基板与所述连接面对向配置且所述信号用电极群与所述信号用凸块群导通的基准状态中，所述对象基板上的评估用电极与所述评估用凸块对接触，

所述电阻值评估电路在所述基准状态中，产生与经由所述评估用电极的所述第1评估用凸块与所述第2评估用凸块间的电阻值对应的评估信号。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

所述电阻值评估电路在所述基准状态中，根据在所述第1评估用凸块与所述评估用电极之间产生的第1安装电阻、及在所述第2评估用凸块与所述评估用电极之间产生的第2安装电阻的电阻值的和，产生所述评估信号。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于：

所述电阻值评估电路在所述电阻值的和相对较小时产生具有第1逻辑值的所述评估信号，在所述电阻值的和相对较大时产生具有第2逻辑值的所述评估信号。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于：

在产生具有所述第2逻辑值的所述评估信号时，对该半导体装置的外部发送特定的错误信号。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其特征在于：

所述电阻值评估电路基于对经由所述评估用电极而连接的所述第1评估用凸块及所述第2评估用凸块与1个以上的评估用电阻的串联电路施加特定的直流电压时的在所述第1评估用凸块与所述第2评估用凸块间产生的电压，产生所述评估信号。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于：

所述电阻值评估电路具备一端连接于所述第1评估用凸块的第1评估用电阻、及一端连接于所述第2评估用凸块的第2评估用电阻，基于对所述第1评估用电阻的另一端与所述第2评估用电阻的另一端之间施加所述直流电压时的在所述第1评估用凸块与所述第2评估用凸块间产生的电压，产生所述评估信号。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其特征在于：

所述电阻值评估电路根据对所述第1评估用凸块与所述第2评估用凸块间施加电压时的在所述第1评估用凸块与所述第2评估用凸块间流通的电流，产生所述评估信号。

8.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

作为所述评估用凸块对而设置着多个评估用凸块对，

在所述基准状态中，所述对象基板上的多个评估用电极与所述多个评估用凸块对分别接触，

所述电阻值评估电路在所述基准状态中，针对相互接触的所述评估用电极与所述评估用凸块对的每一组，产生所述评估信号。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于：

作为所述电阻值评估电路而设置着多个电阻值评估电路，

对各评估用凸块对分配1个电阻值评估电路，

各电阻值评估电路产生关于所对应的所述评估用凸块对的所述评估信号。

10.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于：

所述多个评估用凸块对包含第1评估用凸块对及第2评估用凸块对，

在所述连接面中，在所述第1评估用凸块对与所述第2评估用凸块对之间，配置构成所述信号用凸块群的1个以上的信号用凸块。

11.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于：

所述多个评估用凸块对包含配置在所述连接面的第1位置～第4位置的第1评估用凸块对～第4评估用凸块对，

在所述连接面中，在将所述第1位置～第4位置连接而形成的矩形上或矩形内配置构成所述信号用凸块群的1个以上的信号用凸块。