[发明专利]半导体装置、显示驱动器及显示装置

说明书

本发明的课题在于评估凸块与电极间的安装电阻。本发明的显示装置具备形成于透明基板的显示面板及驱动显示面板的显示驱动器。在显示驱动器的连接面形成多个凸块，另一方面，在透明基板的对应的位置形成多个电极，通过COG安装获得显示驱动器侧的各凸块与透明基板侧的各电极的导通。在显示驱动器的连接面，与信号传输用的凸块另行地设置第1评估用凸块(TA[i])及第2评估用凸块(TB[i])，且在透明基板在与它们对应的位置设置评估用电极(EL[i])。在COG安装后，设置在显示驱动器的电阻值评估电路(140a)产生与经由评估用电极的第1评估用凸块及第2评估用凸块间的电阻值(RA[i]+RB[i])对应的评估信号(DET[i])。

技术领域

本发明涉及一种半导体装置、显示驱动器及显示装置。

背景技术

在具有形成于透明基板的显示面板的显示装置中，显示驱动器构成为也被称为裸芯片的IC(integrated circuit，集成电路)芯片的情况也较多。在该情况下，在显示驱动器的连接面形成多个凸块，另一方面，在透明基板的安装面上的对应的位置形成多个电极。而且，在使显示驱动器的连接面与透明基板的安装面对向且进行特定的位置对准之后，在透明基板与显示驱动器间夹入各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film)并将它们接着，由此获得显示驱动器侧的各凸块与透明基板侧的各电极的导通。

这样的安装一般被称为COG(Chip on Glass，玻璃上芯片)安装。另外，在凸块与电极间产生的接触电阻被称为安装电阻。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2011-13389号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

期待安装电阻的电阻值例如为几Ω以下或几十Ω以下，但是可能会因COG安装时的接合不良而安装电阻过大。另外，也有因经年劣化而安装电阻增大的可能性。如果安装电阻变得过大，那么显示驱动器与透明基板间的信号传输产生障碍，有无法进行适当的显示的可能性。如果能够评估安装电阻，那么会产生能够基于其结果进行警告处理等各种优点。

此外，此处，为了说明的具体化，着眼于显示装置、透明基板及COG安装对与安装电阻相关的情况进行了说明，但相同的情况并不限定于显示装置、透明基板及COG安装，在其他地方也存在。

本发明的目的在于提供一种有助于安装电阻的评估的半导体装置、以及利用该半导体装置的显示驱动器及显示装置。

[解决问题的技术手段]

本发明的半导体装置是具有形成着信号用凸块群的连接面的装置，且是能够经由应与所述连接面对向配置的对象基板上的信号用电极群与所述信号用凸块群而对所述对象基板发送信号的半导体装置，且其特征在于具备：评估用凸块对，包括与所述信号用凸块群另行地在所述连接面上相互离开地配置的第1评估用凸块及第2评估用凸块；以及电阻值评估电路；在所述对象基板与所述连接面对向配置且所述信号用电极群与所述信号用凸块群导通的基准状态中，所述对象基板上的评估用电极与所述评估用凸块对接触，所述电阻值评估电路在所述基准状态中，产生与经由所述评估用电极的所述第1评估用凸块与所述第2评估用凸块间的电阻值对应的评估信号。

具体来说，例如，关于所述半导体装置，所述电阻值评估电路在所述基准状态中，根据在所述第1评估用凸块与所述评估用电极之间产生的第1安装电阻、及在所述第2评估用凸块与所述评估用电极之间产生的第2安装电阻的电阻值的和，产生所述评估信号即可。

更具体来说，例如，关于所述半导体装置，所述电阻值评估电路在所述电阻值的和相对较小时产生具有第1逻辑值的所述评估信号，在所述电阻值的和相对较大时产生具有第2逻辑值的所述评估信号即可。