[发明专利]SMT导电弹性体及其制备方法

说明书

本发明涉及一种SMT导电弹性体及其制备方法，其制备方法包括以下步骤：将挤出硅胶和锡箔在限位治具中预成型，以使得所述锡箔包覆在挤出硅胶表面，所述挤出硅胶包括硅胶本体及硅胶本体内的中空部，所述硅胶本体的横截面大致呈梯形，所述硅胶本体上两个相对的侧壁设有凹陷部，所述凹陷部朝向硅胶本体内部凹陷；将预成型产品加热至120‑220℃，冷却定型后得到所述SMT导电弹性体。本发明降低了成本，屏蔽效能和导电性高，缓冲效果好。

技术领域

本发明涉及导电材料领域，尤其涉及一种SMT导电弹性体及其制备方法。

背景技术

SMT称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将表面组装元器件安装在印制电路板(PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。为了防止表面组装元器件之间的相互干扰，这些器件的外部通常包覆有导电弹性体，为不同器件之间提供缓冲作用，同时导电弹性体遇到电波时则会根据其物体的性质而进行反射，起到导电屏蔽作用。

目前包覆型导电弹性体在制备时，一般是在硅胶表面包覆镀铜或镀锡的聚酰亚胺(PI)薄膜层。如申请号为201820302693.3的中国专利所公开的一种耐高温高弹导电电磁屏蔽SMT泡棉。现有的包覆型导电弹性体的制备工艺存在以下缺点：PI材料需要先镀铜或镀锡，成本增加，工时增加。并且，现有的包覆型导电弹性体在安装至PCB等基板表面后，一旦受到挤压，其在压力作用下会发生变形并倾斜，干涉和影响其他元器件。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种SMT导电弹性体及其制备方法，本发明降低了成本，所制备的SMT导电弹性体屏蔽效能和导电性高，缓冲效果好。

一方面，本发明提供了一种SMT导电弹性体的制备方法，包括以下步骤：

(1)将挤出硅胶和锡箔在限位治具中预成型，以使得锡箔包覆在挤出硅胶表面，挤出硅胶包括硅胶本体及硅胶本体内的中空部，硅胶本体的横截面大致呈梯形，硅胶本体上两个相对的侧壁设有凹陷部，凹陷部朝向硅胶本体内部凹陷；

(2)将预成型产品加热至120-220℃，冷却定型后得到SMT导电弹性体。

进一步地，将挤出硅胶和锡箔依次穿入导电弹性体成型机的限位治具、加热模具和冷却模具，然后通过传送带将成型的SMT导电弹性体拉出。

进一步地，在步骤(1)中，锡箔的厚度为25-50μm。

进一步地，在步骤(1)中，中空部的横截面呈梯形。

进一步地，在步骤(2)中，加热速率为30-50℃/min。

进一步地，在步骤(2)中，采用循环水进行冷却。

进一步地，循环水的温度为-5至5℃。

另一方面，本发明还提供了一种采用上述制备方法所制备的SMT导电弹性体，SMT导电弹性体包括硅胶芯以及包覆硅胶芯表面的锡箔，硅胶芯包括硅胶本体及硅胶本体内的中空部，硅胶本体的横截面大致呈梯形，硅胶本体上两个相对的侧壁设有凹陷部，凹陷部朝向硅胶本体内部凹陷。

进一步地，硅胶本体上开设有凹槽，凹槽沿硅胶本体的轴线方向延伸。凹槽的设置，使得SMT导电弹性体所包覆的产品在被压缩时，减小应力拉伸，使产品更容易压缩。

进一步地，凹槽的横截面呈弧形。

进一步地，凹槽位于大致呈梯形的硅胶本体的底边中部。

进一步地，中空部的横截面大致呈梯形。

进一步地，锡箔的厚度为25-50μm。

借由上述方案，本发明至少具有以下优点：