[发明专利]一种撒料结构、塑封装置及塑封方法在审
| 申请号： | 201911077314.0 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN110739251A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 严成勉;王维斌;林正忠;陈明志;李龙祥;任轶凡 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体(江阴)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B29C31/04 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘星 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 撒料 上本体 下本体 出料口 进料口 塑封装置 底端 内壁 塑封 开口 部件增加 拐角部位 收容空间 树脂流动 导流槽 残料 堆积 改造 | ||
1.一种撒料结构，其特征在于，包括：
上本体；
下本体，位于所述上本体下方，并与所述上本体连接，所述上本体与所述下本体共同围成一收容空间；
进料口，设置于所述上本体的顶端；
出料口，设置于所述下本体的底端，且所述出料口的开口面积小于所述进料口的开口面积；
其中，所述下本体的内壁自所述上本体的内壁底端至所述出料口呈直线倾斜。
2.根据权利要求1所述的撒料结构，其特征在于：所述撒料结构还包括至少一条导流条，所述导流条位于所述收容空间内与所述上本体及所述下本体的内壁垂直连接，并自所述进料口延伸至所述出料口。
3.根据权利要求1所述的撒料结构，其特征在于：所述下本体包围形成的收容空间呈倒棱台或倒圆台。
4.根据权利要求1所述的撒料结构，其特征在于：所述上本体的内壁垂直。
5.根据权利要求1所述的撒料结构，其特征在于：所述上本体包围形成的收容空间呈棱柱或圆柱。
6.一种塑封装置，其特征在于，包括如权利要求1至5任意一项所述的撒料结构。
7.一种塑封方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一衬底；
利用如权利要求1至5任意一项所述的撒料结构将预设重量的树脂颗粒均匀撒布于所述衬底表面。
8.根据权利要求7所述的塑封方法，其特征在于：通过传送带按照预设送料速度将所述预设重量的树脂颗粒均匀输送进所述进料口。
9.根据权利要求7所述的塑封方法，其特征在于：在撒料过程中，所述撒料结构保持不动，通过一驱动装置驱动一承载平台以带动位于所述承载平台上的所述衬底相对于所述撒料结构按照预设路径旋转。
10.据权利要求7所述的塑封方法，其特征在于：所述衬底中包括多个裸片。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
