[发明专利]一种撒料结构、塑封装置及塑封方法

说明书

本发明提供一种撒料结构、塑封装置及塑封方法，所述撒料结构包括上本体、下本体、进料口及出料口，其中，所述下本体位于所述上本体下方，并与所述上本体连接，所述上本体与所述下本体共同围成一收容空间；所述进料口设置于所述上本体的顶端，所述出料口设置于所述下本体的底端，且所述出料口的开口面积小于所述进料口的开口面积；其中，所述下本体的内壁自所述上本体的内壁底端至所述出料口呈直线倾斜。本发明的撒料结构、塑封装置及塑封方法改造了撒料部件的结构，避免在撒料期间撒料部件拐角部位出现残料堆积而导致作业产品不良发生。此外，撒料部件增加了导流槽，可以引导树脂流动，实现均匀撒料工作。

技术领域

本发明属于集成电路封装领域，涉及一种撒料结构、塑封装置及塑封方法。

背景技术

塑封(Molding)设备树脂撒料的重量需要经过精密计算。若撒料期间出现撒料堆积、不均匀等现象，会导致塑封层厚度不均匀、褶皱等品质问题发生。而塑封设备的品质问题是影响整体工艺流程中的重要因素。

因此，如何设计一种新的撒料结构及封装方法，以避免作业资材出现树脂堆积，避免树脂撒料时的重量不均匀，成为本领域技术人员亟待解决的一个重要技术问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种撒料结构，包括：

上本体；

下本体，位于所述上本体下方，并与所述上本体连接，所述上本体与所述下本体共同围成一收容空间；

进料口，设置于所述上本体的顶端；

出料口，设置于所述下本体的底端，且所述出料口的开口面积小于所述进料口的开口面积；

其中，所述下本体的内壁自所述上本体的内壁底端至所述出料口呈直线倾斜。

可选地，所述撒料结构还包括至少一条导流条，所述导流条位于所述收容空间内与所述上本体及所述下本体的内壁垂直连接，并自所述进料口延伸至所述出料口。

可选地，所述下本体包围形成的收容空间呈倒棱台或倒圆台。

可选地，所述上本体的内壁垂直。

可选地，所述上本体包围形成的收容空间呈棱柱或圆柱。

本发明还提供一种塑封装置，包括如上任意一项所述的撒料结构。

本发明还提供一种塑封方法，包括以下步骤：

提供一衬底；

利用如上任意一项所述的撒料结构将预设重量的树脂颗粒均匀撒布于所述衬底表面。

可选地，通过传送带按照预设送料速度将所述预设重量的树脂颗粒均匀输送进所述进料口。

可选地，在撒料过程中，所述撒料结构保持不动，通过一驱动装置驱动一承载平台以带动位于所述承载平台上的所述衬底相对于所述撒料结构按照预设路径旋转。

可选地，所述衬底中包括多个裸片。

如上所述，本发明的撒料结构、塑封装置及塑封方法改造了撒料部件的结构，避免在撒料期间撒料部件拐角部位出现残料堆积而导致作业产品不良发生。此外，撒料部件增加了导流槽，可以引导树脂流动，实现均匀撒料工作。

附图说明

图1显示为一种示例撒料结构的示意图。

图2显示为通过图1所示撒料结构将树脂颗粒撒布于晶圆表面以形成树脂层的示意图。

图3显示为本发明的撒料结构的示意图。

图4及图5显示为所述撒料结构还包括至少两条导流条的示意图。