[发明专利]一种剪切式环型器壳体组件及其封装方法

权利要求书

1.一种剪切式环型器壳体组件的封装方法，所述环型器壳体组件用于安装至一种通讯设备的主板上，包括用以收容环型器组件的壳体及用以将环型器组件封装于壳体内的盖板，所述壳体包括底壁及环绕底壁并向底壁上方延伸的侧壁，所述侧壁与底壁共同围成腔体，所述盖板上表面边缘位置凹陷形成有卡位槽，其特征在于：所述封装方法包括如下步骤：

A、将环型器组件组装至环型器壳体组件的腔体内；

B、将盖板盖设于组装有环型器组件的壳体；

C、通过模仁沿着侧壁的壁厚方向向内挤压，使得侧壁向卡位槽内形变并于卡位槽内形成挂钩结构。

2.根据权利要求1所述的剪切式环型器壳体组件的封装方法，其特征在于：在执行步骤C之前，还包括通过模仁由上向下限位于侧壁上边缘位置及盖板的上表面位置。

3.根据权利要求1所述的剪切式环型器壳体组件的封装方法，其特征在于：所述卡位槽远离盖板边缘的一侧的宽度比靠近盖板边缘的一侧的宽度宽，所述挂钩结构与卡位槽扣合以限制侧壁外张而脱离盖板。

4.根据权利要求1所述的剪切式环型器壳体组件的封装方法，其特征在于：所述卡位槽远离盖板边缘的一侧的深度比靠近盖板边缘的一侧的深度深，所述挂钩结构与卡位槽扣合以限制侧壁外张而脱离盖板。

5.根据权利要求1所述的剪切式环型器壳体组件的封装方法，其特征在于：所述侧壁从上向下开设有多个缺口，所述盖板包括本体部及沿本体部边缘向外侧凸出形成的凸起，所述凸起对应嵌合于所述侧壁的缺口内，所述卡位槽包括第二种卡位槽，所述第二种卡位槽同时形成于本体部上表面边缘及与本体部上表面边缘相邻的凸起位置，所述挂钩结构包括与第二种卡位槽卡口配合的第二种挂钩结构，所述第二种挂钩结构由壳体的侧壁上边缘两侧位置沿着壁厚方向撕裂并折弯形成。

6.根据权利要求5所述的剪切式环型器壳体组件的封装方法，其特征在于：所述凸起外边缘未超出壳体外表面。

7.一种剪切式环型器壳体组件，包括用于安装至一种通讯设备的主板上，包括用以收容环型器组件的壳体及用以将环型器组件封装于壳体内的盖板，所述壳体包括底壁及环绕底壁并向底壁上方延伸的侧壁，所述侧壁与底壁共同围成腔体，所述盖板上表面边缘位置凹陷形成有卡位槽，其特征在于：所述侧壁上边缘由模仁沿侧壁厚度方向由外向内挤压形成有凸伸至卡位槽内的挂钩结构。

8.根据权利要求7所述的剪切式环型器壳体组件，其特征在于：所述卡位槽远离盖板边缘的一侧的宽度比靠近盖板边缘的一侧的宽度宽，所述挂钩结构与卡位槽扣合以限制侧壁外张而脱离盖板。

9.根据权利要求7所述的剪切式环型器壳体组件，其特征在于：所述卡位槽远离盖板边缘的一侧的深度比靠近盖板边缘的一侧的深度深，所述挂钩结构与卡位槽扣合以限制侧壁外张而脱离盖板。

10.根据权利要求7所述的剪切式环型器壳体组件，其特征在于：所述侧壁从上向下开设有多个缺口，所述盖板包括本体部及沿本体部边缘向外侧凸出形成的凸起，所述凸起对应嵌合于所述侧壁的缺口内，所述卡位槽包括第二种卡位槽，所述第二种卡位槽同时形成于本体部上表面边缘及与本体部上表面边缘相邻的凸起位置，所述挂钩结构包括与第二种卡位槽卡口配合的第二种挂钩结构，所述第二种挂钩结构由壳体的侧壁上边缘两侧位置沿着壁厚方向撕裂并折弯形成。