[发明专利]一种剪切式环型器壳体组件及其封装方法

说明书

本发明公开了一种剪切式环型器壳体组件及其封装方法，所述剪切式环型器壳体组件包括用以收容环型器组件的壳体及用以将环型器组件封装于壳体内的盖板，所述壳体包括底壁及环绕底壁并向底壁上方延伸的侧壁，所述侧壁与底壁共同围成腔体，所述盖板上表面边缘位置凹陷形成有卡位槽，所述侧壁上边缘由模仁沿侧壁厚度方向由外向内挤压形成有凸伸至卡位槽内的挂钩结构。防止盖板脱离壳体，结构简单，制程方便，结构稳定性好。

技术领域

本发明涉及通讯设备配件技术领域，尤其涉及一种剪切式环型器壳体组件及其封装方法。

背景技术

现有4G通讯设备的环型器，其壳体组件的外径较大，通常大于10毫米，但5G通讯设备的环型器，其壳体组件的外径需要进一步缩小到7毫米左右，乃至更小。公布于2015年3月25日的中国实用新型专利ZL201420677194.4，揭露了一种用于第四代移动通讯设备的环型器，其腔体设有外螺纹，盖板设有内螺纹，两者通过螺纹配合固定环型器组件，螺纹加工费时费力，成本较高，并且盖板扣于腔体的外侧，使环型器尺寸较大。若将盖板螺纹配合设置于腔体内侧，当腔体尺寸缩小，侧壁变薄时则会容易导致腔体外张，螺纹滑丝等问题，进而导致环型器电性能不佳，环型器组件固定不牢等缺陷，且加工腔体螺纹和盖板螺纹会使生产效率变低，成本升高。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种剪切式环型器壳体组件及其封装方法，该环型器壳体组件不宜松脱，而且封装方便。

为了实现上述目的，本发明采用如下封装方法：

一种剪切式环型器壳体组件的封装方法，所述环型器壳体组件包括用于安装至一种通讯设备的主板上，包括用以收容环型器组件的壳体及用以将环型器组件封装于壳体内的盖板，所述壳体包括底壁及环绕底壁并向底壁上方延伸的侧壁，所述侧壁与底壁共同围成腔体，所述盖板上表面边缘位置凹陷形成有卡位槽，所述封装方法包括如下步骤：

A、将环型器组件组装至环型器壳体组件的腔体内；

B、将盖板盖设于组装有环型器组件的壳体；

C、通过模仁沿着侧壁的壁厚方向向内挤压，使得侧壁向卡位槽内形变并于卡位槽内形成挂钩结构。

进一步，在执行步骤C之前，还包括通过模仁由上向下限位于侧壁上边缘位置及盖板的上表面位置。

进一步，所述卡位槽远离盖板边缘的一侧的宽度比靠近盖板边缘的一侧的宽度宽，所述挂钩结构与卡位槽扣合以限制侧壁外张而脱离盖板。

进一步，所述卡位槽远离盖板边缘的一侧的深度比靠近盖板边缘的一侧的深度深，所述挂钩结构与卡位槽扣合以限制侧壁外张而脱离盖板。

进一步，所述侧壁从上向下开设有多个缺口，所述盖板包括本体部及沿本体部边缘向外侧凸出形成的凸起，所述凸起对应嵌合于所述侧壁的缺口内，所述卡位槽包括第二种卡位槽，所述第二种卡位槽同时形成于本体部上表面边缘及与本体部上表面边缘相邻的凸起位置，所述挂钩结构包括与第二种卡位槽卡口配合的第二种挂钩结构，所述第二种挂钩结构由壳体的侧壁上边缘两侧位置沿着壁厚方向撕裂并折弯形成。

进一步，所述凸起外边缘未超出壳体外表面。

为了实现上述目的，本发明还采用如下技术方案：

一种剪切式环型器壳体组件，包括用于安装至一种通讯设备的主板上，包括用以收容环型器组件的壳体及用以将环型器组件封装于壳体内的盖板，所述壳体包括底壁及环绕底壁并向底壁上方延伸的侧壁，所述侧壁与底壁共同围成腔体，所述盖板上表面边缘位置凹陷形成有卡位槽，所述侧壁上边缘由模仁沿侧壁厚度方向由外向内挤压形成有凸伸至卡位槽内的挂钩结构。

进一步，所述卡位槽远离盖板边缘的一侧的宽度比靠近盖板边缘的一侧的宽度宽，所述挂钩结构与卡位槽扣合以限制侧壁外张而脱离盖板。