[发明专利]气相生长装置有效
申请号: | 201911079497.X | 申请日: | 2019-11-07 |
公开(公告)号: | CN111172517B | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 伊藤英树 | 申请(专利权)人: | 纽富来科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/52;H01L21/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 牛玉婷 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 相生 装置 | ||
1.一种气相生长装置,具备:
n个反应室,n为2以上的整数;
主气体供给通路,对所述n个反应室供给第一气体与第二气体的混合气体;
n条副气体供给通路,从所述主气体供给通路分支,与所述反应室分别连接,包括1条第一副气体供给通路和(n-1)条第二副气体供给通路;
第一压力计,测定所述主气体供给通路中的压力;
1个第一流量控制器,设置于所述第一副气体供给通路;
(n-1)个第二流量控制器,分别设置于所述第二副气体供给通路;
第一控制电路,基于所述第一压力计的测定结果,对所述第一流量控制器指示第一流量值;以及
第二控制电路,计算由所述第一流量控制器测定的流量值与由所述第二流量控制器测定的流量值的总和的n分之一即第二流量值,对所述第二流量控制器分别指示所述第二流量值。
2.如权利要求1所述的气相生长装置,其中,还具备:
n条副气体排出通路,分别与所述n个反应室连接;
主气体排出通路,与所述n条副气体排出通路连接;
排气泵,与所述气体排出通路连接;
第二压力计,测定所述主气体排出通路中的压力;
压力调整阀,设置于所述排气泵与所述第二压力计之间;以及
第三控制电路,基于所述第二压力计的测定结果,对所述压力调整阀进行指示,控制所述主气体排出通路中的压力。
3.如权利要求1所述的气相生长装置,其中,还具备:
第一气体供给通路,对所述主气体供给通路供给所述第一气体;以及
第二气体供给通路,对所述主气体供给通路供给所述第二气体。
4.如权利要求1所述的气相生长装置,其中,
所述第一控制电路对所述第一流量控制器指示第一流量值,以使所述主气体供给通路中的压力成为规定的值。
5.如权利要求1所述的气相生长装置,其中,
所述第一控制电路进行比例-积分-微分控制即PID控制。
6.如权利要求1所述的气相生长装置,其中,
所述第一气体包含III族元素,所述第二气体包含氮化合物。
7.一种气相生长装置,具备:
n个反应室,n为2以上的整数;
主气体供给通路,对所述n个反应室供给气体;
n条副气体供给通路,从所述主气体供给通路分支,与所述反应室分别连接,包括1条第一副气体供给通路和(n-1)条第二副气体供给通路;
第一压力计,测定所述主气体供给通路中的压力;
1个第一流量控制器,设置于所述第一副气体供给通路;
(n-1)个第二流量控制器,分别设置于所述第二副气体供给通路;
第一控制电路,基于所述第一压力计的测定结果,对所述第一流量控制器指示第一流量值;以及
第二控制电路,计算由所述第一流量控制器测定的流量值与由所述第二流量控制器测定的流量值的总和的n分之一的流量值,对所述第二流量控制器分别指示所述n分之一的流量值。
8.如权利要求7所述的气相生长装置,其中,还具备:
n条副气体排出通路,分别与所述n个反应室连接;
主气体排出通路,与所述n条副气体排出通路连接;
排气泵,与所述主气体排出通路连接;
第二压力计,测定所述主气体排出通路中的压力;
压力调整阀,设置于所述排气泵与所述第二压力计之间;以及
第三控制电路,基于所述第二压力计的测定结果,对所述压力调整阀进行指示,控制所述主气体排出通路中的压力。
9.如权利要求7所述的气相生长装置,其中,
所述第一控制电路对所述第一流量控制器指示第一流量值,以使所述主气体供给通路中的压力成为规定的值。
10.如权利要求7所述的气相生长装置,其中,
所述第一控制电路进行比例-积分-微分控制即PID控制。
11.如权利要求7所述的气相生长装置,其中,
所述气体包含硅烷。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的