[发明专利]一种晶圆级电子元器件及其封装方法

权利要求书

1.一种晶圆级电子元器件，包括下壳体(1)与上壳体(2)，其特征在于：所述下壳体(1)的内部设置有元器件本体(3)，所述元器件本体(3)的外侧壁胶连接有粘接块(4)，所述粘接块(4)通过螺丝与下壳体(1)固定连接，所述下壳体(1)的前后内壁上均固定连接有多个散热片(5)，所述下壳体(1)的前后外壁上均嵌合有多个防尘网(6)，所述下壳体(1)的外侧壁且靠近顶部位置固定连接有第一边框(7)，所述第一边框(7)的上表面开设有第一卡接槽(10)，所述第一卡接槽(10)的内侧壁开设有安装槽(11)，所述安装槽(11)的内壁上固定连接有弹簧(12)，所述弹簧(12)远离安装槽(11)内壁的一端固定连接有卡接杆(13)，所述上壳体(2)的外侧壁且靠近底部位置固定连接有第二边框(8)，所述第二边框(8)的下表面固定连接有多个与第一卡接槽(10)相适配的插杆(14)，所述上壳体(2)的左右侧壁且位于第二边框(8)的上方均设置有多个引脚(18)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆级电子元器件，其特征在于：所述散热片(5)的数量与位置均和防尘网(6)相对应。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆级电子元器件，其特征在于：所述第一边框(7)的上表面固定连接有橡胶片(9)。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆级电子元器件，其特征在于：所述插杆(14)通过第一卡接槽(10)与第一边框(7)卡接，所述卡接杆(13)远离弹簧(12)的一端与插杆(14)相卡接，所述插杆(14)的外侧壁上开设有与卡接杆(13)相对应的弧形槽(16)。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆级电子元器件，其特征在于：所述第一卡接槽(10)的内底部开设有第二卡接槽(17)，所述插杆(14)的底部固定连接有橡胶凸块(15)，所述橡胶凸块(15)与第二卡接槽(17)相卡接。

6.一种晶圆级电子元器件的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)组成好元器件本体(3)，在元器件本体(3)的外侧壁上通过胶水粘接四个粘接块(4)，且四个粘接块(4)的表面均开设有螺纹孔；

2)准备好下壳体(1)与上壳体(2)，在下壳体(1)的上表面设置一层橡胶片(9)，然后将元器件本体(3)通过四个粘接块(4)连接在下壳体(1)的内部；

3)在上壳体(2)的侧壁上设置好引脚(18)，并通过导线将引脚(18)与元器件本体(3)电连接；

4)将第二边框(8)上的插杆(14)插入到第一卡接槽(10)中，让卡接杆(13)卡入到相对应的弧形槽(16)中，同时也使得橡胶凸块(15)与第二卡接槽(17)相卡接起来，即完成对元器件本体(3)的封装。