[发明专利]一种晶圆级电子元器件及其封装方法

说明书

本发明提供一种晶圆级电子元器件及其封装方法，涉及电子元器件技术领域。该晶圆级电子元器件，包括下壳体与上壳体，所述下壳体的内部设置有元器件本体，所述元器件本体的外侧壁胶连接有粘接块，所述粘接块通过螺丝与下壳体固定连接，所述下壳体的前后内壁上均固定连接有多个散热片，所述下壳体的前后外壁上均嵌合有多个防尘网，所述下壳体的外侧壁且靠近顶部位置固定连接有第一边框。通过将插杆插入到第一卡接槽中，让卡接杆卡入到相对应的弧形槽中，同时也使得橡胶凸块与第二卡接槽相卡接起来，从而让上壳体与下壳体连接在一起，整个封装壳体的安装与拆卸都比较方便，便于使用。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，具体为一种晶圆级电子元器件及其封装方法。

背景技术

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，由于社会发展的需要，电子装置变的越来越复杂，这就要求了电子装置必须具有可靠性、速度快、消耗功率小以及质量轻、小型化、成本低等特点。自20世纪50年代提出集成电路的设想后，由于材料技术、器件技术和电路设计等综合技术的进步，在20世纪60年代研制成功了第一代集成电路。在半导体发展史上。集成电路的出现具有划时代的意义:它的诞生和发展推动了铜芯技术和计算机的进步，使科学研究的各个领域以及工业社会的结构发生了历史性变革。

电子元器件在生产制造时需要对其进行封装，所谓封装是指安装集成电路用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过基板上的导线与其他元器件进行连接，因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环，对芯片自身性能的表现和发挥有重要的影响，目前，对于电子元器件封装的外壳一般都不便于进行拆卸，且封装之后的电子元器件散热性能较差，影响电子元器件的使用性能。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种晶圆级电子元器件及其封装方法，解决了电子元器件封装的外壳一般都不便于进行拆卸，且封装之后的电子元器件散热性能较差，影响电子元器件使用性能的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种晶圆级电子元器件，包括下壳体与上壳体，所述下壳体的内部设置有元器件本体，所述元器件本体的外侧壁胶连接有粘接块，所述粘接块通过螺丝与下壳体固定连接，所述下壳体的前后内壁上均固定连接有多个散热片，所述下壳体的前后外壁上均嵌合有多个防尘网，所述下壳体的外侧壁且靠近顶部位置固定连接有第一边框，所述第一边框的上表面开设有第一卡接槽，所述第一卡接槽的内侧壁开设有安装槽，所述安装槽的内壁上固定连接有弹簧，所述弹簧远离安装槽内壁的一端固定连接有卡接杆，所述上壳体的外侧壁且靠近底部位置固定连接有第二边框，所述第二边框的下表面固定连接有多个与第一卡接槽相适配的插杆，所述上壳体的左右侧壁且位于第二边框的上方均设置有多个引脚。

优选的，所述散热片的数量与位置均和防尘网相对应。

优选的，所述第一边框的上表面固定连接有橡胶片。

优选的，所述插杆通过第一卡接槽与第一边框卡接，所述卡接杆远离弹簧的一端与插杆相卡接，所述插杆的外侧壁上开设有与卡接杆相对应的弧形槽。

优选的，所述第一卡接槽的内底部开设有第二卡接槽，所述插杆的底部固定连接有橡胶凸块，所述橡胶凸块与第二卡接槽相卡接。

一种晶圆级电子元器件的封装方法，包括以下步骤：

1)组成好元器件本体，在元器件本体的外侧壁上通过胶水粘接四个粘接块，且四个粘接块的表面均开设有螺纹孔；