[发明专利]一种扩大纳米多孔金熔化点和凝固点范围的方法在审
| 申请号： | 201911079980.8 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN110777380A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 柳宁;习卫;罗俊 | 申请（专利权）人： | 天津理工大学 |
| 主分类号： | C23F1/30 | 分类号： | C23F1/30;B82Y30/00;B82Y40/00;C23C16/26;C01B32/186 |
| 代理公司： | 12201 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人： | 张宏祥 |
| 地址： | 300384 天津市西青区*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 熔化 纳米多孔金 石墨烯 制备 催化 促进作用 惰性气体 范围扩大 气体系统 热解反应 晶体的 凝固点 再加热 常压 过热 催化剂 冲洗 合金 凝固 束缚 引入 应用 研究 | ||
1.一种扩大纳米多孔金熔化点和凝固点范围的方法，具体步骤如下：
(1)利用脱合金方法制备纳米多孔金即NPG：
将Au-Ag合金薄膜在恒温水浴25℃下的浓HNO3中进行去合金化45分钟，取出脱合金薄膜，然后将脱合金薄膜浸入超纯水中20分钟，制备出NPG薄片；
(2)将步骤(1)制备的NPG薄片进行催化CH4热解反应：
使用加热芯片收集超纯水中的NPG薄片，将该加热芯片组装到原位TEM气相系统中，整个气体系统先在常压下用惰性气体冲洗40分钟，然后引入CH4气体，随后以20℃min–1的加热速率加热升高至346℃，发生明显的催化现象；观察石墨烯在NPG表面的生长，当NPG表面的石墨烯层生长完全后，停止加热，制得石墨烯束缚下的NPG。
2.根据权利要求1所述的一种扩大纳米多孔金熔化点和凝固点范围的方法，其特征在于，所述步骤(1)制备的NPG也可以通过电化学法或模板法获得。
3.根据权利要求1所述的一种扩大纳米多孔金熔化点和凝固点范围的方法，其特征在于，所述步骤(1)的脱合金方法制备的NPG的韧带尺寸不限。
4.根据权利要求1所述的一种扩大纳米多孔金熔化点和凝固点范围的方法，其特征在于，所述步骤(2)的NPG薄片放入的载体可以是加热芯片，也可以是气相芯片或者是载玻片。
5.根据权利要求1所述的一种扩大纳米多孔金熔化点和凝固点范围的方法，其特征在于，所述步骤(2)的原位TEM气相系统所用加速电压为200kv。
6.根据权利要求1所述的一种扩大纳米多孔金熔化点和凝固点范围的方法，其特征在于，所述步骤(2)的惰性气体是氮气、氩气或者其它惰性气体。
7.根据权利要求1所述的一种扩大纳米多孔金熔化点和凝固点范围的方法，其特征在于，所述步骤(2)形成的石墨烯层可以是单层也可以是多层的，可以部分区域存在也可以大面积存在。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津理工大学，未经天津理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911079980.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
