[发明专利]一种热熔胶密闭无损式桥梁顶升平台有效

专利信息
申请号: 201911080475.5 申请日: 2019-11-07
公开(公告)号: CN110820605B 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 薛建鹏 申请(专利权)人: 北京中交桥宇科技有限公司
主分类号: E01D22/00 分类号: E01D22/00
代理公司: 北京智沃律师事务所 11620 代理人: 吴志宏
地址: 100015 北京市朝阳*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 热熔胶 密闭 无损 桥梁 升平
【权利要求书】:

1.一种热熔胶密闭无损式桥梁顶升平台,顶升平台安装于墩柱上,在墩柱顶端设置有支座;其特征是:包括套接于墩柱外部的钢平台,钢平台通过一组由热熔机构进行热熔粘合的热熔胶连接到墩柱的外壁面上;其中所述钢平台包括用于套接到墩柱外壁的封闭罩壳,封闭罩壳与墩柱外壁之间设置有填充间隙,热熔机构设置于填充间隙中,热熔机构包括一个可以产生热量的加热环,在封闭罩壳的顶端设置有一个内径小于墩柱最大直径的顶部钢平台支撑板,顶部钢平台支撑板用于与墩柱顶端接触;所述封闭罩壳的外壁还阵列设置有若干环形的钢平台横向肋板,在相邻的钢平台横向肋板之间设置有若干钢平台纵向肋板。

2.如权利要求1所述的一种热熔胶密闭无损式桥梁顶升平台,其特征是:所述加热环包括若干阵列布置于填充间隙内的电热丝。

3.如权利要求2所述的一种热熔胶密闭无损式桥梁顶升平台,其特征是:所述加热环为一个呈柱形缠绕的电热毯,电热丝呈之字形布置于电热毯内。

4.如权利要求1所述的一种热熔胶密闭无损式桥梁顶升平台,其特征是:所述热熔机构包括一个同心嵌套于封闭罩壳内部的导热内壳,导热内壳内壁和墩柱外壁之间设置热熔胶填充间隙;所述加热环设置于导热内壳外壁与封闭罩壳内壁之间。

5.如权利要求4所述的一种热熔胶密闭无损式桥梁顶升平台,其特征是:所述导热内壳的底部连接有一个环形的连接板,连接板与钢平台横向肋板阵列最底部的钢平台横向肋板之间同心固定连接。

6.如权利要求5所述的一种热熔胶密闭无损式桥梁顶升平台,其特征是:所述连接板的外圆设置有一个连接套,连接套通过连接销与钢平台纵向肋板固定,通过连接套与钢平台横向肋板的固定实现连接板与导热内壳的吊装。

7.如权利要求5所述的一种热熔胶密闭无损式桥梁顶升平台,其特征是:所述连接板的底部还固定有一个环形的挡胶板,挡胶板的内圈与墩柱外壁接触。

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