[发明专利]一种抛光用无蜡垫及生产方法

说明书

本发明公开了一种抛光用无蜡垫及生产方法，包括垫片底盘、沉孔和无蜡抛光轮，垫片底盘的内部设有沉孔，沉孔内卡嵌安装无蜡抛光轮，其中无蜡垫分为单一式无蜡垫和集中式无蜡垫，单一式与集中式的区别为垫片底盘中沉孔的分布不同，及垫片底盘的组分分布工艺不同，单一式无蜡垫中沉孔容量较大，用于晶片打磨时，无蜡抛光轮与晶片的接触面积的不同，使得对于不同形状大小的晶片的打磨程度不同，垫片底盘内不同的组分分布工艺，分别提高了垫片底盘的抗拉伸性能、摩擦力性能和承热能力性能，有效避免了晶片打磨过程中出现的碎片、崩角与刮伤的问题，防止由于抛光过程中由于过热导致无蜡垫断裂损坏的问题，有效提高晶片产品的抛光合格率。

技术领域

本发明涉及无蜡垫技术领域，具体为一种抛光用无蜡垫及生产方法。

背景技术

晶片产品在打磨抛光的过程中，需要在晶片底部使用单独的打磨垫片，以提高打磨抛光的效率，其中无蜡垫是一种新型垫片，其打磨抛光的效果较于其他垫片更优，且更加倾向于硅片产品的打磨抛光，其具有耗时短、抛光打磨方便和成本较低的优点，非常适用于蓝宝石片、LED基片、无蜡硅晶片、玻璃面板、光学晶体片和激光晶体片等的单面打磨抛光，而由于现有的无蜡垫片的基座部位的抗拉伸能力、摩擦力性能及承热能力较差，导致无蜡垫在晶片的打磨过程中发生断裂、熔化或抛光偏离的问题，从而导致晶片产品的抛光合格率较低，无法达到正常的生产水平。

发明内容

本发明的目的在于提供一种抛光用无蜡垫及生产方法，其中无蜡垫分为单一式无蜡垫和集中式无蜡垫，单一式与集中式的区别为垫片底盘中沉孔的分布不同，及垫片底盘的组分分布工艺不同，单一式无蜡垫中沉孔容量较大，用于晶片打磨时，无蜡抛光轮与晶片的接触面积的不同，使得对于不同形状大小的晶片的打磨程度不同，垫片底盘内不同的组分分布工艺，分别提高了垫片底盘的抗拉伸性能、摩擦力性能和承热能力性能，有效避免了晶片打磨过程中出现的碎片、崩角与刮伤的问题，防止由于抛光过程中由于过热导致无蜡垫断裂损坏的问题，有效提高晶片产品的抛光合格率，可以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种抛光用无蜡垫，包括垫片底盘、沉孔和无蜡抛光轮，所述垫片底盘的内部设有沉孔，所述沉孔内卡嵌安装无蜡抛光轮。

优选的，所述垫片底盘的外圈设有环径为10mm、高度为2mm的凸起。

优选的，所述沉孔的分类为单一式和集合式，单一式所述沉孔数量为一个，其外部直径为60mm，所述沉孔深度为4mm，集合式所述沉孔的数量为七个，其外部直径为10mm，所述沉孔深度为4mm。

优选的，所述无蜡抛光轮的卡嵌内径为60mm和10mm。

优选的，所述垫片底盘所用原料的各成分重量配比如下：

金属铁：71.50份；

金属铬：18份；

金属镍：10份；

碳元素：0.03份；

氮元素：0.01份；

磷元素：0.01份；

硅元素：0.45份；

配比完成后通过合金熔炉融化合成，并浇筑至所述垫片底盘的生产模具中，熔炼温度大于1200℃。

优选的，所述所述垫片底盘所用原料的各成分重量配比如下：

金属铁：65.50份；

金属铬：18份；

金属镍：16份；

碳元素：0.03份；

氮元素：0.01份；

磷元素：0.01份；