[发明专利]一种电路板及其制造方法、电子装置

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括依次层叠设置的第一隔离层、基层以及第二隔离层；

所述基层包括由第一绝缘材料形成的第一绝缘层和由第二绝缘材料形成的第二绝缘层，所述第二绝缘层连接于所述第一绝缘层的相对两侧，其中，所述第一绝缘层的柔韧性大于所述第二绝缘层的柔韧性，所述第一绝缘层用于形成所述电路板的可弯折区。

2.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，

所述第一隔离层和所述第二隔离层之间还设置有第一导电线路层，所述第一导电线路层贴设于所述第一隔离层或者所述第二隔离层一侧的表面，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层填充于所述第一隔离层和所述第二隔离层之间且包围所述第一导电线路层设置；

所述第一导电线路层包括电连接的第一导电线路和第二导电线路，所述第一导电线路由所述第一绝缘层包围设置，所述第二导电线路由所述第二绝缘层包围设置。

3.根据权利要求2所述电路板，其特征在于，

所述第一隔离层和所述第二隔离层远离彼此的一侧还各设置有一层第一屏蔽层和第三隔离层；

所述第三隔离层设置在所述第一屏蔽层背对所述第一隔离层和所述第二隔离层的一侧。

4.根据权利要求3所述电路板，其特征在于，

所述第三隔离层包括覆盖膜和第三绝缘层，所述覆盖膜和第三绝缘层均贴设于所述第一屏蔽层背对所述第一隔离层和所述第二隔离层一侧的表面，且所述覆盖膜和第三绝缘层的厚度相同；

所述第三绝缘层和所述第二绝缘层在垂直于所述基层、第一隔离层以及第一导电线路层的层叠方向的平面上的投影至少部分重合；所述覆盖膜和所述第一绝缘层在垂直于所述基层、第一隔离层以及第一导电线路层的层叠方向的平面上的投影至少部分重合。

5.根据权利要求4所述电路板，其特征在于，

所述第三绝缘层背对所述第一隔离层和所述第二隔离层的一侧还设置有第二导电线路层，所述第二导电线路层和所述第一导电线路层之间通过导电通孔电连接，所述导电通孔与所述第一绝缘层不相交。

6.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，

所述第一绝缘材料和所述第二绝缘材料的介电常数均小于3.5且介电损耗均小于0.002。

7.根据权利要求6所述电路板，其特征在于，所述第一绝缘材料包括绝缘胶，所述第一绝缘层通过所述绝缘胶固化形成。

8.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

准备芯板，所述芯板包括隔离层和设置在所述隔离层相对两侧的导电金属层；

在第一芯板的第一隔离层一侧的导电金属层上形成预设的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括电连接的第一导电线路和第二导电线路，所述第二导电线路设置在所述第一导电线路的相对两侧；

将第一绝缘材料从所述第一导电线路一侧盖设于所述第一芯板的第一预设区域，从而形成第一绝缘层，所述第一绝缘层包围所述第一导电线路设置；将第二绝缘材料从所述第一导电线路一侧盖设于所述第一芯板的第一预设区域以外的其他区域，从而形成第二绝缘层，所述第二绝缘层包围所述第二导电线路设置；其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层背对所述第一隔离层一侧的表面位于同一平面上，所述第一绝缘层的柔韧性大于所述第二绝缘层的柔韧性；

去除第二芯板的第二隔离层一侧的导电金属层，并将去掉所述导电金属层后露出的所述第二隔离层贴合设于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层背对所述第一隔离层一侧的表面。

9.根据权利要求8所述电路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

在所述第一芯板和所述第二芯板背对彼此的至少一侧设置第三隔离层；

在所述第三隔离层背对所述第一芯板和所述第二芯板的一侧设置第三芯板，所述第三芯板包括第二导电线路层；

从所述第三芯板背对所述第一芯板和所述第二芯板的一侧开设导电通孔，所述导电通孔用于将所述第二导电线路与所述第二导电线路层电连接，其中所述导电通孔与所述第一绝缘层不相交。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1-7任一项所述的电路板，或者包括采用如权利要求8或9所述电路板的制造方法制成的电路板。