[发明专利]一种电路板及其制造方法、电子装置

说明书

本申请公开了一种电路板及其制造方法、电子装置。电路板包括依次层叠设置的基层、第一隔离层以及第一导电线路层；基层包括由第一绝缘材料形成的第一绝缘层和由第二绝缘材料形成的第二绝缘层，第一绝缘层的柔韧性大于第二绝缘层的柔韧性，第二绝缘层连接于第一绝缘层的相对两侧；其中，第一绝缘层和第二绝缘层在垂直于基层、第一隔离层以及第一导电线路层的层叠方向的平面上的投影不相交；第一导电线路层和第一绝缘层在垂直于基层、第一隔离层以及第一导电线路层的层叠方向的平面上的投影不相交。本申请通过上述方案可以形成刚性和挠性结合的电路板，进而可以使得该电路板能够根据需要安装于不同形状的安装空间内。

技术领域

本申请涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及其制造方法、电子装置。

背景技术

随着通讯技术的不断进步，对于信号传输的速度要求越来越高。同时由于电子产品通常需要做到结构紧凑，因此导致电子产品的电路板需要采用刚挠结合的电路板，通过对电路板的挠性区域进行弯折，从而使得整个电路板均能够被放置于该电子产品的内部。现有的刚挠结合的电路板一般采用刚性的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)和挠性的柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)通过公母接头进行连接形成。

然而采用此方案获得的刚挠结合的电路板通常结构复杂，且需要进行额外的安装操作，同时，采用公母接头进行连接形成，在长时间的使用中会造成接头损坏，进而导致印制电路板与柔性电路板无法正常电连接的问题。

发明内容

本申请提供一种电路板及其制造方法、电子装置，以解决现有技术中刚挠结合采用公母接头进行连接形成，在长时间的使用中会造成接头损坏，进而导致印制电路板与柔性电路板无法正常电连接的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板，所述电路板包括依次层叠设置的第一隔离层、基层以及第二隔离层；

所述基层包括由第一绝缘材料形成的第一绝缘层和由第二绝缘材料形成的第二绝缘层，所述第二绝缘层连接于所述第一绝缘层的相对两侧，其中，所述第一绝缘层的柔韧性大于所述第二绝缘层的柔韧性，所述第一绝缘层用于形成所述电路板的可弯折区。

在一个实施方式中，

所述第一隔离层和所述第二隔离层之间还设置有第一导电线路层，所述第一导电线路层贴设于所述第一隔离层或者所述第二隔离层一侧的表面，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层填充于所述第一隔离层和所述第二隔离层之间且包围所述第一导电线路层设置；

所述第一导电线路层包括电连接的第一导电线路和第二导电线路，所述第一导电线路由所述第一绝缘层包围设置，所述第二导电线路由所述第二绝缘层包围设置。

在一个实施方式中，

所述第一隔离层和所述第二隔离层远离彼此的一侧还各设置有一层第一屏蔽层和第三隔离层；

所述第三隔离层设置在所述第一屏蔽层背对所述第一隔离层和所述第二隔离层的一侧。

在一个实施方式中，

所述第三隔离层包括覆盖膜和第三绝缘层，所述覆盖膜和第三绝缘层均贴设于所述第一屏蔽层背对所述第一隔离层和所述第二隔离层一侧的表面，且所述覆盖膜和第三绝缘层的厚度相同；

所述第三绝缘层和所述第二绝缘层在垂直于所述基层、第一隔离层以及第一导电线路层的层叠方向的平面上的投影至少部分重合；所述覆盖膜和所述第一绝缘层在垂直于所述基层、第一隔离层以及第一导电线路层的层叠方向的平面上的投影至少部分重合。

在一个实施方式中，

所述第三绝缘层背对所述第一隔离层和所述第二隔离层的一侧还设置有第二导电线路层，所述第二导电线路层和所述第一导电线路层之间通过导电通孔电连接，所述导电通孔与所述第一绝缘层不相交。