[发明专利]封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种封装结构，包含：

一载体，包含一第一表面、一第二表面以及至少一凹槽，其中该第一表面相对于该第二表面，该至少一凹槽凹陷地形成于该载体的该第一表面上；

至少一电子组件，设置于该至少一凹槽中，其中该电子组件包含一第一表面、一第二表面以及多个导电端子，该第一表面相对于该第二表面，该多个导电端子形成于该电子组件的该第一表面上，且该电子组件的该第一表面与该载体的该第一表面共平面；

一第一绝缘层，形成于该载体的该第二表面上；

一散热层，形成于该第一绝缘层上；

一第二绝缘层，形成于该载体的该第一表面上并且覆盖设置在该至少一凹槽中的该至少一电子组件；

多个重布线区，形成于该第二绝缘层上并彼此分离，其中该重布线区包含至少一导电通孔，设置于该第二绝缘层内，且与所述多个导电端子中对应的该导电端子连接；

一钝化层，形成于该多个重布线区上，并覆盖部分的该多个重布线区；以及

一散热装置，设置于该散热层上。

2.如权利要求1所述的封装结构，其中该载体包含由金属材料构成的一引线框架。

3.如权利要求1所述的封装结构，其中该电子组件包含一主动组件。

4.如权利要求3所述的封装结构，其中该主动组件包含一硅基功率半导体器件或一宽能隙功率半导体器件。

5.如权利要求1所述的封装结构，其中该散热层包含由金属材料所构成的一重布线层。

6.如权利要求1所述的封装结构，其中该散热装置包含一被动散热装置或一主动散热装置。

7.如权利要求1所述的封装结构，其中该多个重布线区包含一第一重布线区以及一第二重布线区，该第一重布线区以及该第二重布线区分别包含一第一导电通孔，该第一重布线区的该第一导电通孔连接于该电子组件的该多个导电端子的其中之一，该第二重布线区的该第一导电通孔连接于该电子组件的该多个导电端子的其中另一。

8.如权利要求1所述的封装结构，其中该至少一电子组件包含设置于该凹槽的一第一电子组件及一第二电子组件，且该第一电子组件的该第一表面及该第二电子组件的该第一表面与该载体的该第一表面共平面。

9.如权利要求8所述的封装结构，其中该多个重布线区包含一第一重布线区、一第二重布区以及一第三重布线区，该第一重布线区包含一第一导电通孔，该第二重布区包含一第一导电通孔以及一第二导电通孔，该第三重布线区包含一第一导电通孔，其中该第一重布线区的该第一导电通孔连接于该第一电子组件的该多个导电端子的其中之一，该第二重布线区的该第一导电通孔连接于该第一电子组件的该多个导电端子的其中另一，该第二重布线区的该第二导电通孔连接于该第二电子组件的该多个导电端子的其中之一，该第三重布线区的该第一导电通孔连接于该第二电子组件的该多个导电端子的其中另一。

10.如权利要求8所述的封装结构，其中该第一电子组件和该第二电子组件具有不同的厚度。

11.如权利要求1所述的封装结构，其中该至少一电子组件包含一第一电子组件及一第二电子组件，该至少一凹槽包含彼此分离的一第一凹槽以及一第二凹槽，该第一电子组件设置在该第一凹槽中，该第二电子组件设置在该第二凹槽中，且该第一电子组件的该第一表面和该第二电子组件的该第一表面与该载体的该第一表面共平面。