[发明专利]封装结构及封装方法

说明书

本发明提供一种封装结构，包含：载体、至少一电子组件、第一绝缘层、散热层、第二绝缘层、多个重布线区、钝化层以及散热装置。载体包含相对的第一表面与第二表面以及至少一凹槽，电子组件设置于载体的凹槽中并包含多个导电端子。第一绝缘层形成于载体的第二表面上。散热层形成于第一绝缘层上。第二绝缘层形成于载体的第一表面上。多个重布线区形成于第二绝缘层上，其中重布线区包含至少一导电通孔，设置于第二绝缘层内，且与多个导电端子中对应的导电端子连接。钝化层形成于多个重布线区上，并覆盖部分的多个重布线区。散热装置设置于散热层上。

技术领域

本发明涉及一种封装结构及封装方法，尤其涉及一种能提升散热效率并实现紧凑目的封装结构，以及用于上述封装结构的封装方法。

背景技术

近年来，电子装置设计朝向小尺寸、轻薄及易于携带的趋势发展。再者，随着电子工业技术的日益进步，电子装置的内部电路已逐渐朝向模块化发展，换言之，多个电子组件是整合在单一电路模块中。举例而言，功率模块(power module)为广泛使用的电子模块之一，功率模块可包含例如但不限于直流-直流转换器(DC to DC converter)、直流-交流转换器(DC to AC converter)或交流-直流转换器(AC to DC converter)。于多个电子组件(例如电容器、电阻器、电感器、变压器、二极管及晶体管)整合为功率模块之后，功率模块便可安装于主板或系统电路板上。

传统上，功率模块内的电连接是通过引线接合构成，然而此方式需要在基板上保留引线键合区域，因此基板的空间利用受到限制，并且功率模块的厚度也无法减小，故在这种情况下，难以提高功率密度并实现紧凑的目的。

最近，在功率模块的封装方法中采用了无须任何接合线的嵌入式方式，以进一步减少封装面积并同时提高性能。然而，当嵌入在嵌入式封装结构的绝缘层内的电子组件在工作期间产生大量热能时，热能可能仅由单一方向散逸，使得传统封装结构的散热效率不佳。此外，传统的封装结构不仅复杂而且封装方法的成本亦高。

因此，如何发展一种克服上述缺陷的封装结构及封装方法，实为目前迫切的需求。

发明内容

本发明的实施例的目的在于提供一种封装结构，在此封装结构中，一个或多个电子组件设置在厚的引线框架的至少一凹槽中，并且此封装结构采用多个冷却机制将热能散发到环境中，因此，封装结构的总厚度减少，并且提升了散热效率。

本发明的另一实施例的目的在于提供一种封装结构，在此封装结构中，至少一电子组件和至少一被动组件是分离地及水平地设置在引线框架中，且被绝缘层覆盖并通过重布线区来进行电连接，并可省略引线键合。因此，封装结构的整体厚度减少，并且实现了高功率密度和紧凑的目的。

本发明的又一实施例的目的在于提供一种应用于薄型化且易于制造的封装结构的封装方法，此封装方法可达到简化及具有成本效益。

为达上述目的，本发明提供一种封装结构，包含：一载体、至少一电子组件、一第一绝缘层、一散热层、一第二绝缘层、多个重布线区、一钝化层以及一散热装置，载体包含第一表面、第二表面以及至少一凹槽，其中第一表面相对于第二表面，至少一凹槽凹陷地形成于载体的第一表面上；至少一电子组件设置于至少一凹槽中，其中电子组件包含第一表面、第二表面以及多个导电端子，电子组件的第一表面相对于电子组件的第二表面，多个导电端子形成于电子组件的第一表面上，且电子组件的第一表面与载体的第一表面共平面；第一绝缘层形成于载体的第二表面上；散热层形成于第一绝缘层上；第二绝缘层形成于载体的第一表面上并且覆盖设置在至少一凹槽中的至少一电子组件；多个重布线区形成于第二绝缘层上并彼此分离，其中重布线区包含至少一导电通孔，是设置于第二绝缘层内，且与多个导电端子中对应的导电端子连接；钝化层形成于多个重布线区上，并覆盖部分的多个重布线区；以及散热装置设置于散热层上。