[发明专利]一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座及晶圆升降装置有效
申请号: | 201911089186.1 | 申请日: | 2019-11-08 |
公开(公告)号: | CN110993544B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 陈佳炜;李志峰;王雪松;徐铭 | 申请(专利权)人: | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 杜冰云 |
地址: | 200241 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 避免 晃动 偏移 安装 升降 装置 | ||
1.一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座,其特征在于,包括基座和夹持板,所述夹持板扣合在基座的两侧并通过紧固件与基座锁紧固定,所述夹持板的上端部设置有由多个连续设置的齿构成的齿沟结构,每个齿均具有齿背、齿前、以及齿背与齿前相交处形成的齿尖,所述齿背倾斜设置,所述齿前包括第一段、垂直连接在第一段下端的第二段、以及连接在第二段下端的第三段,所述第一段和第三段均朝向与前一齿的齿背相背离的方向倾斜设置,其中,所述第三段与前一齿的齿背异于齿尖的一端连接,形成齿沟,晶圆放置在齿沟结构内时,倾斜设置的齿背会使晶圆向对侧移动,而背离方向倾斜的第三段会将晶圆往上推,使晶圆朝着第二段移动,从而使晶圆的端面与垂直的第二段相贴合,将晶圆稳定卡在两个齿之间的齿沟内。
2.根据权利要求1所述的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座,其特征在于,所述第一段的倾斜角度大于第三段的倾斜角度。
3.根据权利要求2所述的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座,其特征在于,所述第三段与前一齿的齿背之间的夹角为54°。
4.根据权利要求1所述的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座,其特征在于,所述基座的两侧边缘设置有台阶,基座的板面上设有减轻孔和固定孔,所述减轻孔设置于基座的中部,固定孔设置与减轻孔的四周。
5.根据权利要求4所述的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座,其特征在于,所述减轻孔为矩形孔,减轻孔的四个边角设置为倒圆角。
6.根据权利要求1所述的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座,其特征在于,所述夹持板的一侧面的底部设置有槽口,夹持板上设有多个安装孔。
7.根据权利要求6所述的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座,其特征在于,所述安装孔为腰形孔。
8.根据权利要求1所述的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座,其特征在于,所述基座和夹持板均采用耐化学性材料或合金材料或非金属材料制成。
9.根据权利要求8所述的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座,其特征在于,所述耐化学性材料为铁氟龙、聚偏二氟乙烯、聚醚醚酮、聚氯乙烯、聚丙烯、聚甲醛或聚砜中的任一种;
所述合金材料为不锈钢、铝合金、钛合金或钨合金中的任一种;
所述非金属材料为石英。
10.一种晶圆升降装置,其特征在于,包括权利要求1-9中任一项所述的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造