[发明专利]一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座及晶圆升降装置

说明书

本发明公开了一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座及晶圆升降装置，所述晶圆安装座包括基座和夹持板，所述夹持板扣合在基座的两侧并通过紧固件与基座锁紧固定，所述夹持板的上端部设置有齿沟结构，齿沟结构上的每个齿均具有齿背、齿前、以及齿背与齿前相交处形成的齿尖。本发明结构简单、使用方便，通过在夹持板上设置特殊的齿沟结构，能够避免移动晶圆过程中晶圆发生晃动或偏移，大大地降低了晶圆的破损率，避免破损晶圆污染其他未破损的晶圆或污染生产线设备，降低了企业生产成本。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座及晶圆升降装置。

背景技术

随着国家政策与资金的持续支持，国产化设备持续的、高强度的研发投入和核心技术的自主掌握日益提升，其中以半导体晶圆的负载、移动或是有关于工艺流程使用所需要置放晶圆或是批量式晶圆等相关的零组件模组装置应用于各种工艺流程的应用设计与技术理念应需而生。

晶圆安装座用于将单一晶圆或批量晶圆以夹持或是抱持的方式放置到安装座上，但晶圆安装座在移动的过程中，由于外力冲击，会使晶圆安装座内的晶圆产生偏移或晃动，从而导致盒内一片或多片晶圆破损，这些破损的晶圆碎片与碎屑会污染晶圆盒内未破损的晶圆。因此，提供一种稳定的、避免晶圆在盒体内发生偏移或晃动的晶圆安装座非常重要。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座及晶圆升降装置，用以解决晶圆安装座受外力冲击会使盒内晶圆破损从而污染盒内全部晶圆的问题。

一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座，包括基座和夹持板，所述夹持板扣合在基座的两侧并通过紧固件与基座锁紧固定，所述夹持板的上端部设置有由多个连续设置的齿构成的齿沟结构，每个齿均具有齿背、齿前、以及齿背与齿前相交处形成的齿尖，所述齿背倾斜设置，所述齿前包括第一段、垂直连接在第一段下端的第二段、以及连接在第二段下端的第三段，所述第一段和第三段均朝向与前一齿的齿背相背离的方向倾斜设置。

优选地，所述第一段的倾斜角度大于第三段的倾斜角度。

优选地，所述第三段与前一齿的齿背之间的夹角为54°。

优选地，所述基座的两侧边缘设置有台阶，基座的板面上设有减轻孔和固定孔，所述减轻孔设置于基座的中部，固定孔设置与减轻孔的四周。

优选地，所述减轻孔为矩形孔，减轻孔的四个边角设置为倒圆角。

优选地，所述夹持板的一侧面的底部设置有槽口，夹持板上设有多个安装孔。

优选地，所述安装孔为腰形孔。

优选地，所述基座和夹持板均采用耐化学性材料或合金材料或非金属材料制成。

优选地，所述耐化学性材料为铁氟龙、聚偏二氟乙烯、聚醚醚酮、聚氯乙烯、聚丙烯、聚甲醛或聚砜中的任一种；

所述合金材料为不锈钢、铝合金、钛合金或钨合金中的任一种；

所述非金属材料为石英。

一种晶圆升降装置，包括所述的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座。

本发明的有益效果是：

1、本发明的晶圆安装座结构简单、使用方便，通过在夹持板上设置特殊的齿沟结构，能够避免移动晶圆过程中晶圆发生晃动或偏移，大大地降低了晶圆的破损率，避免破损晶圆污染其他未破损的晶圆或污染生产线设备，降低了企业生产成本。

2、本发明的晶圆安装座可灵活运用到清洗、刻蚀、去胶、去膜、晶圆再生、电镀、薄膜、沉积等任一需要移动晶圆的设备上，应用灵活、广泛，通用性非常强。

附图说明