[发明专利]一种散热器和电路板散热结构在审
申请号: | 201911090167.0 | 申请日: | 2019-11-08 |
公开(公告)号: | CN112788911A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 陈磊 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K1/02 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 龙洪;王素燕 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热器 电路板 散热 结构 | ||
1.一种散热器,其特征在于:包括连接架和散热单体,所述散热单体有多个,多个所述散热单体之间具有间隙,所述连接架和多个所述散热单体通过弹性连接件分别连接,多个所述散热单体可相对所述连接架分别上下浮动,所述连接架上还设置有安装孔,所述安装孔用于供紧固件穿过而将所述连接架与发热元件所在的电路板连接。
2.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述连接架为整体式的连接架,所述散热单体有2个或3个以上。
3.如权利要求2所述的散热器,其特征在于:所述连接架为矩形的金属架,所述安装孔设置在所述金属架的角部区域;或者,所述连接架为矩形的金属架,所述金属架的两个长边之间设置有垂直于所述长边的加强板,所述安装孔设置在所述金属架的角部区域和所述加强板上。
4.如权利要求1至3中任一所述的散热器,其特征在于:所述散热单体包括基板和设置在所述基板一侧的散热结构,所述连接架位于所述散热单体上所述散热结构所在的一侧。
5.如权利要求4所述的散热器,其特征在于:所述散热单体的基板上设置有一个或多个避让孔,所述避让孔与所述连接架上的至少部分安装孔的位置对应,以供穿过安装孔的紧固件穿过而将所述连接架与所述电路板连接。
6.如权利要求4所述的散热器,其特征在于:所述弹性连接件包括弹性件和连接件,所述弹性件的两端分别抵顶在所述连接架和所述散热单体上,所述连接件穿过所述弹性件将所述连接架和所述散热单体连接起来,所述散热单体可在设定的范围内相对所述连接架上下浮动。
7.如权利要求6所述的散热器,其特征在于:所述连接架上设置有多个第一连接孔,每一所述散热单体的基板上设置有与第一连接孔位置对应的第二连接孔,所述第一连接孔和第二连接孔用于供所述连接件穿过而将所述连接架和所述散热单体连接起来。
8.一种电路板散热结构,其特征在于,包括:
电路板,所述电路板的一侧设置有多个芯片;
如权利要求1至7中任一所述的散热器,所述散热器的连接架通过紧固件与所述电路板连接,多个所述散热单体位于所述连接架和所述电路板之间,多个所述散热单体分别被相应芯片顶起,用于为芯片散热。
9.如权利要求8所述的电路板散热结构,其特征在于:所述散热单体和所述芯片之间的间隙小于0.2mm,所述间隙中填充有导热材料。
10.如权利要求8或9所述的电路板散热结构,其特征在于:所述电路板散热结构还包括衬板,所述衬板位于所述电路板背离所述散热器的一侧,所述紧固件穿过所述连接架上的安装孔和所述电路板上的安装孔后与所述衬板固定连接。
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