[发明专利]一种散热器和电路板散热结构

说明书

一种散热器和电路板散热结构，该散热器包括连接架和散热单体，所述散热单体有多个，多个所述散热单体之间具有间隙，所述连接架和多个所述散热单体通过弹性连接件分别连接，多个所述散热单体可相对所述连接架分别上下浮动，所述连接架上还设置有安装孔，所述安装孔用于供紧固件穿过而将所述连接架与发热元件所在的电路板连接。该散热结构包括设置有多个芯片的电路板和所述散热器。

技术领域

本申请涉及但不局限于散热技术，更具体地，涉及一种散热器和电路板散热结构。

背景技术

随着通讯设备的芯片和单板功耗增大，单板及插箱空间却不能等比例增加，造成功率密度上升，因而对散热要求越来越高。同时单板多芯片布局需要进行均温散热，避免局部散热条件太差而导致芯片过热。传统的定距式均温散热器方案如图1所示，散热器1通过螺钉2和定距压铆螺柱3配合穿过单板4固定在衬板(未示出)上，多个芯片共用一块散热器。散热器基板与各个芯片之间分别填充导热泥，为单板上的芯片进行散热。但是，由于导热泥自身散热差，加之主芯片具有功耗大的特点，会导致主芯片结温升高。如果对每个芯片分别使用散热单体进行散热，散热器使用的螺钉会占用大量单板面积，造成布线困难。

发明内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本发明实施例提供了一种散热器，包括连接架和散热单体，所述散热单体有多个，多个所述散热单体之间具有间隙，所述连接架和多个所述散热单体通过弹性连接件分别连接，多个所述散热单体可相对所述连接架分别上下浮动，所述连接架上还设置有安装孔，所述安装孔用于供紧固件穿过而将所述连接架与发热元件所在的电路板连接。

本发明实施例还提供了一种电路板散热结构，包括：

电路板，所述电路板的一侧设置有多个芯片；

如本发明实施例所述的散热器，所述散热器的连接架通过紧固件与所述电路板连接，多个所述散热单体位于所述连接架和所述电路板之间，多个所述散热单体分别被相应芯片顶起，用于为芯片散热。

本发明实施例的散热器和电路板散热结构中，多个散热单体可以上下浮动，使得发热元件和散热器之间的间隙很小，可以减少温度损失，提高散热效能。而由于多个散热单元是通过连接架与电路板连接而不是各自分别与电路板连接，因而需要使用的紧固件较少，对电路板布线的影响小。

本发明实施例的散热器和电路板散热结构可以用于通讯产品或电子产品中，为多芯片提供散热。

在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。

附图说明

图1是定距式均温散热器的示意图。

图2是本发明一示例性实施例提供的散热器的立体示意图。

图3图2中A部分的放大视图。

图4是本发明一示例性实施例提供的电路板散热结构的立体示意图。

图5是本发明一示例性实施例提供的电路板散热结构散的剖面图。

具体实施方式

本申请描述了多个实施例，但是该描述是示例性的，而不是限制性的，并且对于本领域的普通技术人员来说显而易见的是，在本申请所描述的实施例包含的范围内可以有更多的实施例和实现方案。尽管在附图中示出了许多可能的特征组合，并在具体实施方式中进行了讨论，但是所公开的特征的许多其它组合方式也是可能的。除非特意加以限制的情况以外，任何实施例的任何特征或元件可以与任何其它实施例中的任何其他特征或元件结合使用，或可以替代任何其它实施例中的任何其他特征或元件。