[发明专利]一种氮化硅纳米片的制备方法在审

专利信息
申请号: 201911091227.0 申请日: 2019-11-09
公开(公告)号: CN110655048A 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 徐少晨;王杰;韩勇 申请(专利权)人: 徐少晨
主分类号: C01B21/068 分类号: C01B21/068
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 236800 安徽省亳州市谯城区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 制备 氮化硅纳米 碳酸氢铵 球磨机 形貌 程序升温 尺寸可控 混合粉末 球磨混合 石墨坩埚 碳酸氢氨 最终产物 混合物 研磨 烧结炉 石墨烯 坩埚盖 抽气 平铺 研钵 坩埚 充气 保温 取出
【说明书】:

本发明的目的在于提供一种氮化硅纳米片的制备方法,通过该方法制备的氮化硅纳米片具有形貌均匀,尺寸可控以及制备方法简单、成本低廉的特点。包括以下步骤:S1、将SiO粉末和石墨烯粉末在球磨机中球磨混合均匀;S2、取出S1中的混合粉末,再向其中加入适量的碳酸氢氨,使用研钵研磨后待用;S3、将S2中混合有碳酸氢铵的混合物平铺在石墨坩埚中,控制其厚度,然后盖上坩埚盖;S4、将S3中的坩埚放置在烧结炉中,依次经过抽气和充气的过程后,开始程序升温,升温至反应温度后,保温2‑3h后反应完成即可得到最终产物。

技术领域

本发明涉及一种纳米材料的制备领域,具体是一种氮化硅纳米片的制备方法。

背景技术

氮化硅(Si3N4)是一种具有优良性质并广泛应用材料。其具有很好的强度、模量、抗热冲击、耐磨损和抗化学腐蚀的性能,在高温结构领域、光电子领域、机械制造以及复合材料制备等领域中都有很好的应用。

氮化硅(Si3N4)还是一种宽禁带的半导体材料,在其四面体的基本结构单元中,硅原子位于基本结构单元的中心位置,而氮原子位于四个顶点上,同时每三个四面体结构共用一个氮原子,这样使得其具有了稳定的化学结构,从而带来了一系列优异的性能。通常而言,氮化硅有两种晶型,即α-Si3N4和β-Si3N4,由于其晶胞堆积方式不同,使得其基本性能存在一定的区别。如α-Si3N4的晶格常数(c轴)为0.521-0.570nm,而β-Si3N4则为0.271-0.292nm。

目前制备氮化硅纳米材料的方法已经发展了一些,如碳热还原法、直接氮化法、激光烧蚀法以及模板法等等。具体如中国专利CN107337186A公开了一种低维氮化硅纳米材料的制备方法,其使用氧化硅和碳材料为反应原料,将其分别放置在石墨坩埚的底部和中部,从而在烧结炉中进行高温氮化烧结,制备出了尺寸形貌可控的Si3N4纳米颗粒、纳米纤维、纳米管和纳米片等低维纳米材料。还比如西安科技大学的研究人员在2013年发表的题为“Preparation of silicon nitride nanowires and dielectric properties”文章中,提出以碳纳米管为模板,对其进行酸化提纯,然后以SiO2和Si粉为原料,将其混合后在氧化铝坩埚中于1500K下的管式炉中保温1h,并通入氨气为氮源,反应结束后即可制得氮化硅纳米线。

发明内容

本发明的目的在于提供一种氮化硅纳米片的制备方法,通过该方法制备的氮化硅纳米片具有形貌均匀,尺寸可控以及制备方法简单、成本低廉的特点。

为了使本领域技术人员清楚了解本发明的技术方案,现对本发明的技术方案进行如下详细描述。

一种氮化硅纳米片的制备方法,包括以下步骤:

S1、将SiO粉末和石墨烯粉末在球磨机中球磨混合均匀;

S2、取出S1中的混合粉末,再向其中加入适量的碳酸氢氨,使用研钵研磨后待用;

S3、将S2中混合有碳酸氢铵的混合物平铺在石墨坩埚中,控制其厚度,然后盖上坩埚盖;

S4、将S3中的坩埚放置在烧结炉中,依次经过抽气和充气的过程后,开始程序升温,升温至反应温度后,保温2-3h后反应完成即可得到最终产物。

本发明进一步的包括,步骤S1中,球磨机的转速为200-300rpm,时间为5-10min。

本发明进一步的包括,步骤S2中,碳酸氢氨的加入量为SiO粉末和石墨烯粉末总质量的10-20%。

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