[发明专利]一种电磁变距式元件转移方法在审
申请号: | 201911092097.2 | 申请日: | 2019-11-11 |
公开(公告)号: | CN110867400A | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 杨运军 | 申请(专利权)人: | 兰泽(荆门)智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 448000 湖北省荆门市东宝区月*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电磁 变距式 元件 转移 方法 | ||
本发明涉及转移装置技术领域,具体涉及一种电磁变距式元件转移方法,元件晶片和目标基板分别通过第一静电吸附板21和第二静电吸附板22固定在横向移料机构的左右两个工位上,横向移料机构带动承托板2可在横向上作高速高精度移动;采用直线电机驱动移料,移动精度高,响应速度快;变距和抓料均采用电磁驱动,响应速度快,便于控制;由于电磁变距抓料机构的每个变距节点都可单独控制,使得电磁变距抓料机构可以通过编程控制实现非等距放置,包括行程各种特定图案,大大拓展了其应用范围。
背景技术
在目前的微电子产品生产领域,有许多场合涉及到微小电子元件的转移阵列,由于电子元件的尺寸普遍较小,数量较多,导致在现有技术条件下,电子元件的巨量转移阵列已经成为微电子制造领域的瓶颈,极大的限制了行业发展。目前已有的公知元件巨量转移技术只能解决元件的等距阵列排布,对于元件在晶片和目标基板上的间距不一致的情况无法完成放置,需要单独制作放置的定位中间模具,且存在极大概率的元件错放和漏放情况,极大地降低了产品合格率。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术中的上述不足,提供了一种电磁变距式元件转移方法。
本发明的目的通过以下技术方案实现:一种电磁变距式元件转移方法,包括底板、与底板连接的立板以及与立板连接的顶板;所述底板的顶部设有横向移料机构;所述横向移料机构上设有承托板;所述承托板设有用于放置元件晶片的第一静电吸附板以及用于放置目标基板的第二静电吸附板;
所述顶板的底部设有纵向移料机构;所述纵向移料机构上设有基座;所述基座内套设有电磁变距抓料机构;所述基座与电磁变距抓料机构之间设有第一电磁铁以及抓料复位弹簧;所述横向移料机构用于将第一静电吸附板以及第二静电吸附板移动至电磁变距抓料机构的底部。
元件晶片和目标基板分别通过第一静电吸附板21和第二静电吸附板22固定在横向移料机构的左右两个工位上,横向移料机构带动承托板2可在横向上作高速高精度移动;
本发明进一步设置为,所述横向变距单元包括横向支撑轴;所述横向支撑轴设有多个横向固定部;所述横向固定部的一侧设有第二电磁铁;所述静电抓取头套设于横向支撑轴上;所述静电抓取头的一侧设有与第二电磁铁正对设置的第三电磁铁;所述静电抓取头的另一侧与相邻横向固定部的另一侧设有横向复位弹簧。
本发明进一步设置为,所述纵向变距单元包括与固定边框连接的纵向支撑轴;所述纵向支撑轴设有多个纵向固定部;所述纵向固定部的一侧设有第四电磁铁;所述纵向支撑轴套接有与横向支撑轴抵靠的抵靠件;所述抵靠件的一侧设有与第四电磁铁正对设置的第五电磁铁;所述抵靠件的另一侧与相邻纵向固定部的另一侧设有纵向复位弹簧。
本发明的有益效果:1.采用直线电机驱动移料,移动精度高,响应速度快;2.变距和抓料均采用电磁驱动,响应速度快,便于控制;3.由于电磁变距抓料机构的每个变距节点都可单独控制,使得电磁变距抓料机构可以通过编程控制实现非等距放置,包括行程各种特定图案,大大拓展了其应用范围。
附图说明
利用附图对发明作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明横向移料机构的结构示意图;
图3是本发明纵向移料机构、基座以及电磁变距抓料机构配合的结构示意图;
图4是本发明基座以及电磁变距抓料机构配合的结构分解图;
图5是本发明电磁变距抓料机构的结构示意图;
图6是本发明横向变距单元的结构示意图;
图7是本发明纵向变距单元的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造