[发明专利]一种COB光源及其制备方法

权利要求书

1.一种COB光源，其特征在于，包括基板、铺设在所述基板上的线路层、与所述线路层串联的电阻组和LED发光模组，以及设置在所述LED发光模组上的荧光体封装层，在所述LED发光模组和荧光体封装层之间设有透明硅胶层；在所述基板上通过围坝胶设有呈闭合环状的第一围坝和第二围坝，所述LED发光模组和荧光体封装层分别位于第一围坝和第二围坝内；所述线路层的正电极和负电极与外部电源相连接。

2.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述基板为铝制或紫铜制基板。

3.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述LED发光模组由多个LED芯片串联或者并联相连接组成。

4.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述电阻组由贴片电阻与热敏电阻构成，所述热敏电阻为正温度系数热敏电阻。

5.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述第一围坝的直径小于第二围坝的直径。

6.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述荧光体封装层为荧光薄膜、荧光陶瓷和荧光玻璃。

7.根据权利要求6所述的COB光源，其特征在于，所述荧光薄膜由荧光粉和胶黏剂制成，所述荧光玻璃由荧光粉和基质玻璃成分组成。

8.一种制备权利要求1-6任一所述COB光源的方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）在基板上铺设线路层，并在基板上用围坝胶涂覆第一围坝，将电阻组和LED发光模组在第一围坝内串联在一起；

（2）用围坝胶涂覆第二围坝，并用点胶方式将透明硅胶均匀的添加到第二围坝内形成透明硅胶层；

（3）在透明硅胶层上覆上荧光体封装层，进行COB封装，得到COB光源。