[发明专利]一种COB光源及其制备方法

说明书

本发明公开了一种COB光源，包括基板、铺设在所述基板上的线路层、与所述线路层串联的电阻组和LED发光模组，以及设置在所述LED发光模组上的荧光体封装层，在所述LED发光模组和荧光体封装层之间设有透明硅胶层；在所述基板上通过围坝胶设有呈闭合环状的第一围坝和第二围坝，所述LED发光模组和荧光体封装层分别位于第一围坝和第二围坝内；所述线路层的正电极和负电极与外部电源相连接。还公开了该COB光源的制备方法。本发明本发明的COB光源散热快、防止荧光体封装层的老化、出光效率高、光色均匀，有利于批量生产。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及一种COB光源及其制备方法。

背景技术

白光LED凭借其节能、高效、环保无污染、寿命长等优点吸引了领域专家学者的广泛关注，作为一种新型高效固态光源，是继白炽灯、荧光灯之后人类照明史上又一次伟大飞跃，被认为是第四代照明光源，应用前景广泛。

目前产业化白光LED实现方法通常为，采用LED蓝光芯片，在蓝光芯片的表面涂覆荧光粉与硅胶的混合物。具体实施工艺为：将蓝光芯片固定在支架上，将荧光粉与LED封装用硅胶或环氧树脂按照合适的比例混合均匀，经过抽真空和脱泡后，注入点胶机进料筒，荧光粉胶滴涂在蓝光芯片表面，然后在烤箱中使其固化，最后可将一个或者多个LED组合在一起，连接好电路，即可形成LED灯。但是，在目前产业化LED封装工艺中还存在着以下方面的重要问题。

第一，产业化LED采用点胶的封装方法，点胶时荧光粉胶依靠重力作用滴在LED芯片上，大批量生产时，必然会存在荧光粉在硅胶或环氧树脂中沉淀的现象。其次，在点胶筒内的荧光粉胶是竖直状态，必然会存在随着点胶过程的推移，荧光粉沉淀到进料筒底部而导致后面点胶过程中荧光粉浓度越来越少的现象。因此会导致同一批次或者不同批次LED光色一致性不完全相同的现象，最后封装工厂还需要对LED根据不同光色参数进行重新分光。

第二，对于单个LED来说，荧光粉胶以重力作用滴在芯片上，自然流平并固化后表面也是呈凸起形状，中间厚边缘薄，因此LED封装后中间与周围的光色也必然是不一致的。

第三，点胶法荧光粉分散在硅胶或者环氧树脂中围绕在LED芯片周围，荧光粉会反向散射一部分蓝光，导致蓝光发光效率降低。其次，LED工作时会产生大量的热量，荧光粉胶包裹在芯片的周围，芯片产生的热量不能及时散发出去，芯片的温度越来越高，导致芯片的寿命降低，同时荧光粉也会受热老化导致发光效率也会不断降低，最终导致LED的发光效率降低，LED发光寿命减少。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种散热快、发光效率高、发光颜色分布均匀、使用寿命长的COB光源，避免荧光粉在涂覆过程中沉淀、分布浓度不均的现象，解决了LED芯片不利散热影响发光效率和使用寿命的情况。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种COB光源，包括基板、铺设在所述基板上的线路层、与所述线路层串联的电阻组和LED发光模组，以及设置在所述LED发光模组上的荧光体封装层，在所述LED发光模组和荧光体封装层之间设有透明硅胶层；在所述基板上通过围坝胶设有呈闭合环状的第一围坝和第二围坝，所述LED发光模组和荧光体封装层分别位于第一围坝和第二围坝内；所述线路层的正电极和负电极与外部电源相连接。

优选的，所述基板为铝制或紫铜制基板。

优选的，所述LED发光模组由多个LED芯片串联或者并联相连接组成。

优选的，所述电阻组由贴片电阻与热敏电阻构成，所述热敏电阻为正温度系数热敏电阻。

优选的，所述第一围坝的直径小于第二围坝的直径。

优选的，所述荧光体封装层为荧光薄膜、荧光陶瓷和荧光玻璃。