[发明专利]用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法有效
| 申请号： | 201911093616.7 | 申请日： | 2019-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN110808221B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 喻志刚 | 申请（专利权）人： | 东莞记忆存储科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 蒋学超 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 sip 封装 smt da 整合 方法 | ||
1.用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法，其特征在于，所述方法包括：
根据SIP封装设计中DA设备无尘等级要求选择SMT设备；
选择辅助焊料；
根据选择的辅助焊料选取钢网。
2.根据权利要求1所述的用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法，其特征在于，所述根据SIP封装设计中DA设备无尘等级要求选择SMT设备步骤中，所述SIP封装包括普通封装和存储类封装；普通封装时，DA设备的无尘等级为10K，则选择的SMT设备的无尘等级为10K；存储类封装时，DA设备的无尘等级为1K，则选择的SMT设备的无尘等级为1K。
3.根据权利要求1所述的用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法，其特征在于，所述选择辅助焊料的步骤中，SMT和DA选择同种焊料或者不同种焊料；选择同种焊料时，SMT和DA均选择固晶锡膏；选择不同种焊料时，SMT选择锡膏，DA选择银胶。
4.根据权利要求3所述的用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法，其特征在于，所述根据选择的辅助焊料选取钢网的步骤中，所述钢网的种类包括锡膏钢网、阶梯上升钢网、阶梯下降钢网以及背面蚀刻钢网；选择同种焊料且SMD区域大DA区域小时，则使用阶梯下降钢网印刷固晶锡膏；选择同种焊料且SMD区域小DA区域大时，则使用阶梯上升钢网印刷固晶锡膏；选择不同种焊料时，则第一次使用锡膏钢网印刷银胶，第二使用背面蚀刻钢网印刷锡膏。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
