[发明专利]用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法

说明书

本发明公开了用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法，该方法包括：根据SIP封装设计中DA设备无尘等级要求选择SMT设备；选择辅助焊料；根据选择的辅助焊料选取钢网。本发明提供的用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法，实现了将SMT和DA两大制程整合成一个制程，从而简化了封装流程并缩短了周期生产时间，从而大幅度提高封装生产效率。

技术领域

本发明涉及SIP封装，更具体地说是用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法。

背景技术

现有的封测厂(含封测代工厂)在SIP(systeminpackage)封装流程中主要有四大制程如图1所示：SMT(表面元件贴装)→DA(晶圆粘贴)→WB(焊线)→PKG(含封胶、打标、切单颗等)，这四大制程对无尘室等级要求不同(DA和WB无尘等级1K、10K，SMT和PKG无尘等级10K、100K、1000K)，故四个制程分布需要在不同的封测生产车间完成，这不仅造成生产流程长，产量低，而且导致制程管控复杂度增加。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法，所述方法包括：

根据SIP封装设计中DA设备无尘等级要求选择SMT设备；

选择辅助焊料；

根据选择的辅助焊料选取钢网。

其进一步技术方案为：所述根据SIP封装设计中DA设备无尘等级要求选择SMT设备步骤中，所述SIP封装包括普通封装和存储类封装；普通封装时，DA设备的无尘等级为10K，则选择的SMT设备的无尘等级为10K；存储类封装时，DA设备的无尘等级为1K，则选择的SMT设备的无尘等级为1K。

其进一步技术方案为：所述选择辅助焊料的步骤中，SMT和DA选择同种焊料或者不同种焊料；选择同种焊料时，SMT和DA均选择固晶锡膏；选择不同种焊料时，SMT选择高温锡膏，DA选择高温银胶。

其进一步技术方案为：所述根据选择的辅助焊料选取钢网的步骤中，所述钢网的种类包括锡膏钢网、阶梯上升钢网、阶梯下降钢网以及背面蚀刻钢网；选择同种焊料且SMD区域大DA区域小时，则使用阶梯下降钢网印刷固晶锡膏；选择同种焊料且SMD区域小DA区域大时，则使用阶梯上升钢网印刷固晶锡膏；选择不同种焊料时，则第一次使用锡膏钢网印刷高温银胶，第二使用背面蚀刻钢网印刷高温锡膏。

本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明提供的用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法，通过根据SIP封装设计中DA设备无尘等级要求选择SMT设备；选择辅助焊料；根据选择的辅助焊料选取钢网，实现了将SMT和DA两大制程整合成一个制程，从而简化了封装流程并缩短了周期生产时间，从而大幅度提高封装生产效率。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。

附图说明

图1为现有技术的封装流程示意图；

图2为本发明用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法具体实施例封装流程示意图；

图3为本发明用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法具体实施例中钢网使用选择示意图；

图4为本发明用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法具体实施例的步骤流程图。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。