[发明专利]一种高强度导热衬垫

权利要求书

1.一种高强度导热衬垫，其特征在于，所述衬垫本体和导热双面胶（7），所述衬垫本体包括第一层材料膜层（1）、第二层材料膜层（2）、第三层材料膜层（3）、第四层材料膜层（4）、第五层材料膜层（5）以及泡棉（6），所述泡棉（6）上下表面均设有第五层材料膜层（5），所述第五层材料膜层（5）外表面设有第四层材料膜层（4），所述第四层材料膜层（4）外表面设有所述第三层材料膜层（3），所述第三层材料膜层（3）外表面设有所述第二层材料膜层（2），所述第二层材料膜层（2）外表面设有第一层材料膜层（1），所述导热双面胶（7）设置在所述衬垫本体底部。

2.根据权利要求1所述的高强度导热衬垫，其特征在于，所述第一层材料膜层（1）为局部超薄导电或绝缘类材料，所述第一层材料膜层（1）和第二层材料膜层（2）间通过模切对贴工艺粘合在一起。

3.根据权利要求1所述的高强度导热衬垫，其特征在于，所述第二层材料膜层（2）为导电或绝缘类超薄材料，所述第二层材料膜层（2）和所述第三层材料膜层（3）间通过导热双面胶（7）粘合在一起。

4.根据权利要求1所述的高强度导热衬垫，其特征在于，所述第三层材料膜层（3）与所述第四层材料膜层（4）间通过模切异步工艺结合在一起。

5.根据权利要求1所述的高强度导热衬垫，其特征在于，所述第四层材料膜层（4）与所述第五层材料膜层（5）间通过模切工艺结合在一起。

6.根据权利要求1所述的高强度导热衬垫，其特征在于，所述第五层材料膜层（5）为超薄热熔胶膜层，所述第五层材料膜层（5）与泡棉（6）间通过热压一体成型。

7.根据权利要求1所述的高强度导热衬垫，其特征在于，所述第一层材料膜层（1）厚度在2-10μm，所述第一层材料膜层（1）为电解铜，电解铜附着在所述第二层材料膜层（2）上表面。

8.根据权利要求1所述的高强度导热衬垫，其特征在于，所述第二层材料膜层（2）为导电布，所述导电布厚度为0.015-0.05mm。

9.根据权利要求1所述的高强度导热衬垫，其特征在于，所述第三层材料膜层（3）为人工石墨膜层，所述人工石墨膜层厚度为8-25μm。

10.根据权利要求1所述的高强度导热衬垫，其特征在于，所述第四层材料膜层（4）厚度为0.003-0.03mm，所述第五层材料膜层（5）厚度在10-50μm。