[发明专利]一种高强度导热衬垫

说明书

本发明提出了一种高强度导热衬垫，属于导热导电材料领域，其中衬垫本体和导热双面胶，衬垫本体包括第一层材料膜层、第二层材料膜层、第三层材料膜层、第四层材料膜层、第五层材料膜层以及泡棉，泡棉上下表面均设有第五层材料膜层，第五层材料膜层外表面设有第四层材料膜层，第四层材料膜层外表面设有第三层材料膜层，第三层材料膜层外表面设有第二层材料膜层，第二层材料膜层外表面设有第一层材料膜层，双面胶设置在双面胶底部；本发明的有效的增加了衬垫膜层间的结合力，解决了高导热衬垫掉粉的问题；提高了衬垫的高回弹、高强度导电导热效果，最大限度的降低了导热率的损失。

技术领域

本发明涉及导热导电材料领域领域，具体涉及一种高强度导热衬垫。

背景技术

衬垫作为具有缓冲作用的包装构件，其主要作用是减少或降低外界冲击对内包装物品的破坏。衬垫的应用较为广泛，衬垫主要是根据商品不同形状及薄弱部位，用于固定商品，确保商品在运输过程中不致移动，同时具有缓冲作用的包装构件。目前对冲击和振动的防护主要靠衬垫来实现，现有的衬垫主要是对服务器进行防护，或者为了在包装箱内集装服务器的零配件，但现有的衬垫容易掉粉，这掉落的粉容易导致机器异常出现问题或损坏，现有的衬垫的产能、良率以及材料利用率并不高，不能充分的利用原料，现有的衬垫的导热、导电效果也不佳。为此，本发明提出了一种高强度导热衬垫，可有效的解决了现有技术中的不足和缺点。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明提出了一种高强度导热衬垫，可有效的解决泡棉内石墨掉粉问题，能提高衬垫的散热效果等。

为了实现上述的目的，本发明采用以下的技术方案：

一种高强度导热衬垫，所述衬垫本体和导热双面胶，所述衬垫本体包括第一层材料膜层、第二层材料膜层、第三层材料膜层、第四层材料膜层、第五层材料膜层以及泡棉，所述泡棉上下表面均设有第五层材料膜层，所述第五层材料膜层外表面设有第四层材料膜层，所述第四层材料膜层外表面设有所述第三层材料膜层，所述第三层材料膜层外表面设有所述第二层材料膜层，所述第二层材料膜层外表面设有第一层材料膜层，所述导热双面胶在所述衬垫本体底部。

优选的，所述第一层材料膜层为局部超薄导电或绝缘类材料，所述第一层材料膜层和第二层材料膜层间通过模切对贴工艺粘合在一起。

优选的，所述第二层材料膜层为导电或绝缘类超薄材料，所述第二层材料膜层和所述第三层材料膜层间通过导热双面胶粘合在一起。

优选的，所述第三层材料膜层与所述第四层材料膜层间通过模切异步工艺结合在一起。

优选的，所述第四层材料膜层与所述第五层材料膜层间通过模切工艺结合在一起。

优选的，所述第五层材料膜层为超薄热熔胶膜层，所述第五层材料膜层与泡棉间通过热压一体成型。

优选的，所述第一层材料膜层厚度在2-10μm，所述第一层材料膜层为电解铜，电解铜附着在所述第二层材料膜层上表面。

优选的，所述第二层材料膜层为导电布，所述导电布厚度为0.015-0.05mm。

优选的，所述第三层材料膜层为人工石墨膜层，所述人工石墨膜层厚度为8-25μm。

优选的，所述第四层材料膜层厚度为3-30μm，所述第五层材料膜层厚度在10-50μm

由于采用上述的技术方案，本发明的有益效果是：