[发明专利]一种小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺

权利要求书

1.一种小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺。其特征在于，包括如下步骤：

步骤一、焊锡点胶：将印刷电路板放入刷焊锡机中，在印刷电路板的正面印上焊锡膏，将带有焊锡膏的印刷电路板放入点胶机中采用粘接剂进行点胶；

步骤二、贴片回流焊：在步骤一中的焊锡膏上贴上LED贴灯片，通过回流焊将LED贴片灯固定在焊锡膏上，同时粘接剂固化在焊锡膏的四周，其中回流焊达到峰值时工作温度与粘接剂的固化温度相同，即得成品。

2.根据权利要求1所述的一种小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺，其特征在于：所述胶粘剂为环氧树脂、丙烯酸树脂、氰酸酯树脂中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的一种小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺，其特征在于：所述环氧树脂包括如下重量份的组分：100份的环氧低聚物，1～100份的固化剂，1～5份的促进剂，0～200份的填料，0～2份的助剂。

4.根据权利要求3所述的一种小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺，其特征在于：

所述环氧低聚物为含脂环型环氧低聚物、缩水甘油醚型环氧低聚物、缩水甘油酯型环氧低聚物、脂肪族环氧低聚物、脂环族环氧低聚物、芳香族环氧低聚物中的至少一种；

所述固化剂为胺类固化剂、酸酐类固化剂、酚醛类固化剂、咪唑类固化剂、双氰胺固化剂、阳离子固化剂中的至少一种；

所述促进剂为叔胺、季铵盐、季膦盐、咪唑中的至少一种；

所述填料为二氧化硅、氧化铝、氧化镁、二氧化钛、碳酸钙、滑石粉、粘土中的至少一种；

所述助剂为消泡剂、偶联剂、润湿剂中的至少一种。

5.根据权利要求2所述的一种小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺，其特征在于：所述环氧树脂包括如下重量份的组分：100份的丙烯酸酯低聚物，15～25份的高沸点丙烯酸酯单体，2～3份的热引发剂。

6.根据权利要求5所述的一种小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺，其特征在于：所述丙烯酸酯低聚物为环氧类丙烯酸酯低聚物、聚酯类丙烯酸酯低聚物、聚氨酯类丙烯酸酯低聚物、聚醚类丙烯酸酯低聚物中的至少一种；

所述高沸点丙烯酸酯单体为甲基丙烯酸缩水甘油酯；所述热引发剂为过氧化物引发剂。