[发明专利]一种小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺

说明书

本发明涉及小间距LED屏幕制作技术领域，特别是涉及一种小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺，包括：将印刷电路板放入刷焊锡机中，在印刷电路板的正面印上焊锡膏，将带有焊锡膏的印刷电路板放入点胶机中采用粘接剂进行点胶；在步骤一中的焊锡膏上贴上LED贴灯片，通过回流焊将LED贴片灯固定在焊锡膏上，同时粘接剂固化在焊锡膏的四周，其中回流焊达到峰值时工作温度与粘接剂的固化温度相同，即得成品。本发明解决现有技术中灯珠过小导致灯珠与PCB控制板的连接引脚越来越小从而容易滑落的问题，提供的制作工艺是在原有引脚焊接外再加上粘接剂使得LED灯珠和印刷电路板的连接牢度成倍增加，从而达到防止LED灯珠掉落的效果。

技术领域

本发明涉及小间距LED屏幕制作技术领域，特别是涉及一种小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺。

背景技术

小间距LED显示屏是指LED点间距在P2.5及以下的室内LED显示屏，主要包括P2.5、P2.083、P1.923、P1.8、P1.667、P1.5、P1.25、P1.0等LED显示屏产品。随着LED显示屏制造技术的提高，传统LED显示屏的分辨率得到了大幅提升。

小间距LED显示屏是一整套系统的统称，其中包括LED显示系统、高清显示控制系统以及散热系统等。小间距LED显示屏采用像素级的点控技术，实现对显示屏像素单位的亮度、色彩的还原性和统一性的状态管控。在显示屏的生产过程中全部采用了自动回流焊接工艺，无需手工后焊。高密度小间距LED显示屏最大的特点在于显示屏完全无缝以及显示色彩的自然真实。同时，在后期维护方面，LED显示屏已经拥有了成熟的逐点校正技术，使用一两年以上的显示屏可使用仪器进行整屏的一次性校正，操作过程简单，效果也很好。

小间距LED显示屏，随着人们对显示屏的要求越来越高，要求向高清发展，所以要求灯珠越来越小，它导致LED灯珠和PCB控制板的连接引脚越来越小，这样LED灯珠和印刷电路板的连接力越来越小，又由于显示屏外不能安装面板，故灯珠非常容易掉落。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺，用于解决现有技术中灯珠过小导致灯珠与PCB控制板的连接引脚越来越小从而容易滑落的问题。本发明提供的小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺是在原有引脚焊接外再加上粘接剂使得LED灯珠和印刷电路板的连接牢度成倍增加，从而达到防止LED灯珠掉落的效果。

为实现上述目的及其他相关目的，

本发明的第一方面，提供一种小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺，包括如下步骤：

步骤一、焊锡点胶：将印刷电路板放入刷焊锡机中，在印刷电路板的正面印上焊锡膏，将带有焊锡膏的印刷电路板放入点胶机中采用粘接剂进行点胶；

步骤二、贴片回流焊：在步骤一中的焊锡膏上贴上LED贴灯片，通过回流焊将LED贴片灯固定在焊锡膏上，同时粘接剂固化在焊锡膏的四周，其中回流焊达到峰值时工作温度与粘接剂的固化温度相同，即得成品。

小间距LED全彩显示屏防止LED灯珠掉落问题，从而提供了小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺，并对粘接剂进行改进，它包含生产工艺流程的改变和新型粘结剂材料的应用。通过这个生产工艺流程的改变和和新型粘结剂材料的应用，去解决生产，运输，使用中的震动磕碰引起的LED灯珠掉落或引脚断裂等问题。

原有引脚焊接外再加上粘接剂使得LED灯珠和印刷电路板的连接牢度成倍增加，从而达到防止LED灯珠掉落的效果。通过将回流焊达到峰值时工作温度与粘接剂的固化温度匹配为相同温度，使得有机聚合物固化和焊锡膏熔融再定型的稳定相同或相近，实现同步完成粘接固化和焊锡的工序，使得LED灯珠与印刷电路板的连接牢度增加。