[发明专利]多层电容器及其制造方法

说明书

本公开提供一种多层电容器及其制造方法，所述多层电容器包括：电容器主体，通过在介电层的堆叠方向上将两个或更多个堆叠单元呈排放置而形成，每个堆叠单元包括多个介电层以及交替设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述电容器主体上以分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，并且在所述电容器主体中，相邻的堆叠单元设置为使具有类似密度的表面彼此相邻。

本申请要求于2019年2月20日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0019696号和于2019年4月23日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0047167号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电容器及其制造方法。

背景技术

无源组件中，诸如多层陶瓷电容器(MLCC)的多层电容器用于控制电路上的电信号。

多层电容器的主要作用在于在电极中累积电荷，并且用作阻挡直流(DC)信号并传递交流(AC)信号的滤波器。

换句话说，多层电容器可通过旁通和去除来自电力线的AC噪声来使集成电路(IC)操作稳定。

最近，随着诸如第五代(5G)系统、电子产品、服务器等的技术的发展，在该领域中对多层电容器的需求也在增加。

作为示例，在5G移动电话的情况下，与目前在使用中的4G电话相比，预计多层电容器的使用将增加两倍或三倍。

多层电容器的一个特征是击穿电压(BDV)特征。

BDV指的是当施加到多层电容器的电压增大时发生陶瓷的介电击穿的电压。已知这种介电击穿是由于因在电介质的局部纤薄部分中的漏电流引起的温度突然升高而发生的。

详细地，如果电容器变形为具有不规则的形状，同时堆叠在电容器主体中的内电极的层厚度或端部的形状由于介电层与内电极之间的高度差而不均匀，则它可能易受介电击穿的影响。

此外，在介电层与内电极之间的高度差的总和大的高度堆叠的多层电容器的情况下，这种变形更加显著。

最近，在基于服务器的产品的情况下，具有800至1500层的高度堆叠的内电极用于实现高的电容，因此该变形可能成为严重的问题。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种能够减小整个电容器主体中的内电极的厚度偏差和介电层的厚度偏差以及内电极的端部弯曲的多层电容器及其制造方法。

根据本公开的一方面，一种多层电容器包括：电容器主体，通过在介电层的堆叠方向上将两个或更多个堆叠单元呈排放置而形成，每个堆叠单元包括多个介电层以及交替设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述电容器主体上以分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。在所述电容器主体中，相邻的堆叠单元设置为使对应于高密度部的表面彼此相对或者使对应于低密度部的表面彼此相对。

所述电容器主体还可包括缓冲层，所述缓冲层设置在所述相邻的堆叠单元之间。

所述电容器主体可包括：第一堆叠单元，所述第一堆叠单元具有位于所述第一堆叠单元的在所述堆叠方向上的上部的所述介电层的低密度部；以及第二堆叠单元，设置在所述第一堆叠单元的在所述堆叠方向上的下侧，所述第二堆叠单元具有位于所述第二堆叠单元的在所述堆叠方向上的上部的所述介电层的高密度部。