[发明专利]反光结构及制备方法在审

专利信息
申请号: 201911100175.9 申请日: 2019-11-12
公开(公告)号: CN111076108A 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 由龙;林翠盈;赵伟业 申请(专利权)人: 深圳科诺桥科技股份有限公司
主分类号: F21S4/24 分类号: F21S4/24;F21V7/28;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/28;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市大鹏*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 反光 结构 制备 方法
【说明书】:

本发明公开了一种反光结构制备方法,包括以下步骤:提供绝缘层和热熔胶,将热熔胶涂布于绝缘层的其中一面;在绝缘层的另一面形成金属反射层;提供防氧化液,在金属反射层远离绝缘层一面涂布防氧化液并固化,形成防氧化层。本发明还提供一种反光结构包括:金属反射层,用于反射光线;高透光率的防氧化层,形成于金属反射层的其中一面;绝缘层,设于金属反射层的另一面,用于使金属反射层绝缘;以及胶层,设于绝缘层远离金属反射层一面。本发明提供的反光结构及制备方法,耐弯折、反射效果好、使用寿命长。

技术领域

本发明涉及LED灯带技术领域,具体地说,涉及一种反光结构及制备方法。

背景技术

LED灯带是把LED组装在带状的柔性线路板上所得,由于LED灯带要求柔性线路板表面具有一定的反光作用以满足贴装的LED更光亮、更节能要求,故在制作LED灯带的柔性线路板时要求线路板表面印刷白色油墨,使其达到一定的反光的效果。但是LED工作状态下发热会使得白色油墨逐渐变黄,影响反射效果,且白色油膜耐弯折性能较差,易折断。

申请号201510246224 .5的中国专利公开了一种反光导热金属PCB板制造方法,是在反光金属基板的反光面设防氧化层,再附着一层导热非吸光绝缘层,再在绝缘层上生成印制电路。利用金属基板反光克服了白色油墨变黄而影响反射率的问题,但是反射的光线需要穿过防氧化层、绝缘层才能反射回去。导致其实际反射效果有限,且高透光度的绝缘层进一步提高了制备成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种反光结构及制备方法,耐弯折、反射效果好、使用寿命长。

本发明公开的反光结构及制备方法所采用的技术方案是:

一种反光结构制备方法,包括以下步骤:(1)提供绝缘层和热熔胶,将热熔胶涂布于绝缘层其中一面;(2)在绝缘层的另一面形成金属反射层;(3)提供防氧化液,在金属反射层远离绝缘层一面涂布防氧化液并固化,形成防氧化层。

作为优选方案,在步骤(1)中,将热熔胶涂布于绝缘层一面后,在热熔胶上覆盖保护膜,以保护热熔胶不受污染。

作为优选方案,在步骤(2)中,所述金属反射层为金属离子溅射工艺获得。

作为优选方案,所述金属反射层的材料为镍、铬、铝、银、铜、SiO2、不锈钢、ITO、锡以及镍合金、铬合金、铝合金、银合金、铜合金、锡合金中的一种或多种。

作为优选方案,所述热熔胶包括以下组分: 30-45%质量分数的半成品1、10-20%质量分数的半成品2、10-20%质量分数的半成品3、 0.05-0.1%质量分数的半成品4、1-0.5%质量分数的半成品5、1-0.5%质量分数的半成品6、25-40%质量分数的半成品7以及稀释剂10-35%;其中,半成品1包括10%-30%质量分数的橡胶以及70%-90%质量分数的稀释剂;半成品2包括40%-50%质量分数的半成品1、20%-30%质量分数的阻燃剂以及20%-40%质量分数的稀释剂;半成品3包括20%-40%质量分数的固化剂以及60%-80%质量分数的稀释剂;半成品4包括10%-20%质量分数的半成品1、40%-60%质量分数的离子捕捉剂以及20%-50%质量分数的稀释剂;半成品5包括20%-40%质量分数的抗氧化剂以及60%-80%质量分数的稀释剂;半成品6包括20%-30%质量分数的促进剂以及70%-80%质量分数的稀释剂;半成品7包括40%-60%质量分数的树脂以及40%-60%质量分数的稀释剂。

作为优选方案,所述热熔胶的制备包括以下步骤:提供橡胶组分、阻燃剂组分、固化剂组分、离子捕捉剂组分、抗氧化剂组分、促进剂组分、树脂组分并混合,得到混合溶液;混合溶液利用高速分散机分散乳化;分散乳化的混合溶液使用过滤网过滤,所得为热熔胶。

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